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截止到2018年年底,全球154个移动运营商正在进行5G技术测试或试验,参与5G的国家已经扩展到66个。随着5G时代的到来,手机产业又将迎来一轮新的变革,手机背板市场面临着重新洗牌。其中氧化锆陶瓷在新一轮技术洗牌中脱颖而出。一、氧化锆陶瓷手机背板脱颖而出5G时代要求信号传输速度更快,是4G的1~100倍。5G通信将采用3Ghz以上的频谱,其毫米波的波长更短,与金属背板相比,陶瓷背板对信号无干扰,且拥有其他材料无可比拟的优越性能,受到手机生产商的青睐。在所有的陶瓷材料中,氧化锆陶瓷除了具有高强度、高硬度、耐酸碱耐腐蚀及高化学稳定性等优点,同时具有抗刮耐磨、无信号屏蔽、散热性能优良、外观效果好等特点,因此成为继塑料、金属、玻璃之后一种新型的手机机身材质。目前氧化锆陶瓷在手机中的应用主要是背板和指纹识别盖板两部分。某厂家生产的氧化锆陶瓷球某厂家生产的氧化锆陶瓷手机背板二、氧化锆手机陶瓷制备及难点解析氧化锆陶瓷手机背板的制备主要包括氧化锆陶瓷粉体的制备、成型、烧结、研磨抛光处理等流程。其中氧化锆陶瓷粉体的制备是整个流程中最重要且技术难度最大的部分。氧化锆陶瓷手机背板制备流程(图片来自新材料在线)技术难点氧化锆陶瓷手机背板粉体是纳米复合氧化锆,纳米复合氧化锆在制备陶瓷时,其质量要求包括,粒度分布是正态分布,颗粒形状接近圆形,分散性要好,纯度高等。纳米复合氧化锆粉体的制备方法包括水热法、沉淀法、醇盐水解法、低温气相水解法。粉体质量的好坏直接影响成品的内在质量与性能。纯度高、粒度超细、粒度分布窄及分散性能好是评价陶瓷粉体质量性能的重要依据。其中纳米复合氧化锆的粉体团聚和表面改性成为目前面临的两大难题,随着技术的发展,研究人员也找到了相应的解决方法。首先,氧化锆粉体团聚这一大难题,甘学贤等通过设计使用不同的研磨设备和工艺参数来考察最终的解聚效果。以d50=1.355μm的氧化锆粉体为研究对...
发布时间: 2019 - 04 - 25
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热压烧结(hot-pressing,HP)是一种机械加压的烧结方法,此法是先把陶瓷粉末装在模腔内,在加压的同时将粉末加热到烧成温度,由于从外部施加压力而补充了驱动了,因此可在较短时间内达到致密化,并且获得具有细小均匀晶粒的显微结构。对于共价键难烧结的高温陶瓷材料(如Si3N4、B4C、SiC、TiB2、ZrB2),热压烧结是一种有效的致密化技术。
发布时间: 2019 - 01 - 07
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工业炉各部位膨胀缝的留设,不得降低砌体的强度,而且要保证外部空气不得进入炉内或炉内气体向外逸出。对于砌体不同部位膨胀缝的位置、构造、宽度应由设计规定。砌体与设备、构件、埋设件和孔洞有关联时,应考虑膨胀后尺寸的变化,以确定砌体冷态尺寸或膨胀间隙。
发布时间: 2019 - 01 - 04
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碳化硼陶瓷烧结主要有无压烧结、热压烧结、热等静压烧结、放电等离子烧结。
发布时间: 2019 - 01 - 03
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将氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在1μm以下,若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在99.99%外,还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。
发布时间: 2018 - 12 - 29
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新材料是发展高新技术的物质基础,也是改造传统产业的必备条件,因此材料科学被列为对世纪六大高科技领域之一。特种陶瓷是新材料的一个组成部分,由于它具有其他材料所没有的各种优良性能,它在国民经济中的能源、电子、航空航天、机械、汽车、冶金、石油化工和生物等各方面都有广阔的应用前景,成为各工业技术特别是尖端技术中不可缺少的关键材料。在航天科技发展方面,耐高温陶瓷材料更是占有了举足轻重的位置。
发布时间: 2018 - 12 - 28
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