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截止到2018年年底,全球154个移动运营商正在进行5G技术测试或试验,参与5G的国家已经扩展到66个。随着5G时代的到来,手机产业又将迎来一轮新的变革,手机背板市场面临着重新洗牌。其中氧化锆陶瓷在新一轮技术洗牌中脱颖而出。一、氧化锆陶瓷手机背板脱颖而出5G时代要求信号传输速度更快,是4G的1~100倍。5G通信将采用3Ghz以上的频谱,其毫米波的波长更短,与金属背板相比,陶瓷背板对信号无干扰,且拥有其他材料无可比拟的优越性能,受到手机生产商的青睐。在所有的陶瓷材料中,氧化锆陶瓷除了具有高强度、高硬度、耐酸碱耐腐蚀及高化学稳定性等优点,同时具有抗刮耐磨、无信号屏蔽、散热性能优良、外观效果好等特点,因此成为继塑料、金属、玻璃之后一种新型的手机机身材质。目前氧化锆陶瓷在手机中的应用主要是背板和指纹识别盖板两部分。某厂家生产的氧化锆陶瓷球某厂家生产的氧化锆陶瓷手机背板二、氧化锆手机陶瓷制备及难点解析氧化锆陶瓷手机背板的制备主要包括氧化锆陶瓷粉体的制备、成型、烧结、研磨抛光处理等流程。其中氧化锆陶瓷粉体的制备是整个流程中最重要且技术难度最大的部分。氧化锆陶瓷手机背板制备流程(图片来自新材料在线)技术难点氧化锆陶瓷手机背板粉体是纳米复合氧化锆,纳米复合氧化锆在制备陶瓷时,其质量要求包括,粒度分布是正态分布,颗粒形状接近圆形,分散性要好,纯度高等。纳米复合氧化锆粉体的制备方法包括水热法、沉淀法、醇盐水解法、低温气相水解法。粉体质量的好坏直接影响成品的内在质量与性能。纯度高、粒度超细、粒度分布窄及分散性能好是评价陶瓷粉体质量性能的重要依据。其中纳米复合氧化锆的粉体团聚和表面改性成为目前面临的两大难题,随着技术的发展,研究人员也找到了相应的解决方法。首先,氧化锆粉体团聚这一大难题,甘学贤等通过设计使用不同的研磨设备和工艺参数来考察最终的解聚效果。以d50=1.355μm的氧化锆粉体为研究对...
发布时间: 2019 - 04 - 25
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陶瓷和金属材料、高分子材料并列为当代固体三大材料。由于陶瓷的原子结合方式是键能较大的离子键、共价键或离子–共价混合键,所以具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损等许多优良性质。
发布时间: 2019 - 01 - 14
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第八届上海国际注射成形高峰论坛,3月15日前报名的嘉宾,免费听会!
发布时间: 2019 - 01 - 11
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向陶瓷基体中添加稀土氧化物,不仅可改善陶瓷材料的烧结性,优化其组织,还能提高其机械性能和功能性质,必将成为陶瓷材料领域重要的研发方向之一。
发布时间: 2019 - 01 - 10
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陶瓷无模成型(solid freeform fabrication,SFF)的基本原理及过程是:直接利用计算机CAD设计结果,将复杂的三维立体构件经计算机软件切片分割处理,形成计算机可执行象素单元文件;然后通过计算机输出的外部设备,将要成型的陶瓷粉体快速形成实际的像素单元,一个一个单元叠加的结果即可直接成型出所需要的三维立体构件。
发布时间: 2019 - 01 - 10
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康博是一家集分散研磨设备和纳米分散研磨技术于一体的行业应用整体解决方案供应商。公司致力于技术研发与持续创新,在精细分散、纳米研磨、浆料过滤、自动化灌装等领域都确立了全面专业的技术水平。
发布时间: 2019 - 01 - 10
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