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陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。陶瓷基板可以分成两大类:氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。氧化铝陶瓷是以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷基板的机械强度高,且绝缘性和避光性较好,在多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板中受到了广泛应用。氮化铝陶瓷是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。氮化铝陶瓷基片,热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。氮化铝已成为新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料,已被广泛的应用于高功率LED、功率模块、5G通讯、汽车电子、高铁及轨道交通、光伏等领域。目前氧化铝陶瓷基板的用途更为广泛,其优越的性能,比氮化铝陶瓷基板更胜一筹。
发布时间: 2020 - 02 - 27
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按陶瓷的概念和用途分类,陶瓷制品分为普通陶瓷(传统陶瓷)与先进陶瓷(先进陶瓷)两大类。其中,普通陶瓷是指以黏土及其天然矿物为原料,经过粉碎混合、成型、焙烧等工艺过程所制得的各种制品。
发布时间: 2019 - 01 - 16
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陶瓷和金属材料、高分子材料并列为当代固体三大材料。由于陶瓷的原子结合方式是键能较大的离子键、共价键或离子–共价混合键,所以具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损等许多优良性质。
发布时间: 2019 - 01 - 14
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第八届上海国际注射成形高峰论坛,3月15日前报名的嘉宾,免费听会!
发布时间: 2019 - 01 - 11
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向陶瓷基体中添加稀土氧化物,不仅可改善陶瓷材料的烧结性,优化其组织,还能提高其机械性能和功能性质,必将成为陶瓷材料领域重要的研发方向之一。
发布时间: 2019 - 01 - 10
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陶瓷无模成型(solid freeform fabrication,SFF)的基本原理及过程是:直接利用计算机CAD设计结果,将复杂的三维立体构件经计算机软件切片分割处理,形成计算机可执行象素单元文件;然后通过计算机输出的外部设备,将要成型的陶瓷粉体快速形成实际的像素单元,一个一个单元叠加的结果即可直接成型出所需要的三维立体构件。
发布时间: 2019 - 01 - 10
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