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陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。陶瓷基板可以分成两大类:氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。氧化铝陶瓷是以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷基板的机械强度高,且绝缘性和避光性较好,在多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板中受到了广泛应用。氮化铝陶瓷是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。氮化铝陶瓷基片,热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。氮化铝已成为新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料,已被广泛的应用于高功率LED、功率模块、5G通讯、汽车电子、高铁及轨道交通、光伏等领域。目前氧化铝陶瓷基板的用途更为广泛,其优越的性能,比氮化铝陶瓷基板更胜一筹。
发布时间: 2020 - 02 - 27
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陶瓷注射成型(Ceramic Injection Molding, 简称CIM)是近代粉末注射成型(Powder Injection Molding,简称PIM)技术的一个分支,它是一种近净尺寸陶瓷可塑成型方法,是当今国际上发展最快、应用最广的陶瓷零部件精密制造技术。
发布时间: 2018 - 12 - 25
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非氧化物陶瓷纤维最具有代表性的是SiC纤维,在SiC纤维的基础上,又开发了SiCN、SiBCN、SiCZr、SiCAl等高性能陶瓷纤维。它们兼具高性能与结构优势,高性能体现在耐高温和抗蠕变两方面、结构优势是指这类纤维可用作金属基复合材料和陶瓷基复合材料的增强相。本节主要以SiC纤维为代表描述非氧化物陶瓷纤维的研究概况。
发布时间: 2018 - 12 - 24
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我国是一个众所周知的稀土资源大国,进一步加强稀土掺杂对陶瓷性能影响的研究和新型陶瓷的开发力度,以充分发挥我国的稀土资源优势,有效提升稀土在高科技材料中的应用价值。
发布时间: 2018 - 12 - 19
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氧化锆粉体应朝着高纯、超细、无团聚、均匀性好、一致性稳定性好等方向发展。积极进行工艺技术和生产装备的研发和改进,解决高质量粉料工业化的难题。
发布时间: 2018 - 12 - 18
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无机纤维传统定义是以矿物质为原料制成的化学纤维。新型高性能无机纤维的开发是基于解决陶瓷材料的工程化应用-脆性,即作为陶瓷基体的增强体,从而形成陶瓷基复合材料,因其具有耐高温、热稳定性好、抗氧化、耐腐蚀、隔热性能好等特性,在航空航天、冶金和石油化工、交通运输等行业得到广泛的应用。
发布时间: 2018 - 12 - 14
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