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陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。陶瓷基板可以分成两大类:氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。氧化铝陶瓷是以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷基板的机械强度高,且绝缘性和避光性较好,在多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板中受到了广泛应用。氮化铝陶瓷是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。氮化铝陶瓷基片,热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。氮化铝已成为新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料,已被广泛的应用于高功率LED、功率模块、5G通讯、汽车电子、高铁及轨道交通、光伏等领域。目前氧化铝陶瓷基板的用途更为广泛,其优越的性能,比氮化铝陶瓷基板更胜一筹。
发布时间: 2020 - 02 - 27
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陶瓷坯体烧结是为了促进晶粒迁移、晶粒长大、坯体收缩和气孔放电形成陶瓷材料,烧结过程中根据烧结状态的不同分为固态烧结和液态烧结。根据烧结压力,陶瓷的烧结工艺主要有大气烧结、无压烧结、真空烧结、热压烧结、热等静压烧结、大气烧结等压力烧结。近年来,通过特殊的加热原理,出现了微波烧结、火花等离子烧结、自蔓延烧结等新型烧结技术,下面新之联伊丽斯就为大家简单介绍几种。
发布时间: 2020 - 01 - 09
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先进的陶瓷成型方法有很多种。除了传统的干压成型和注浆成型外,还根据陶瓷粉末的特点和制品的制备要求,开发了各种成型方法。一般可分为4类:干压成型、塑料成型、料浆成型和固体无模成型,每一类成型又可细分为不同的成型方法。
发布时间: 2020 - 01 - 07
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陶瓷轴承:具有耐各种强酸、强碱、盐等腐蚀性介质侵蚀,耐高温、耐磨损、结构重量轻、极限转速高、噪声低、电绝缘、高温下尺寸稳定、启动力矩小,可在润滑条件恶劣的工况下工作,具有较高的使用寿命和普通金属轴承无法比拟的优点。可广泛的应用于:航空、航天、航海、石油、化工、机床、汽车、机车、冶金、电子、轻纺、泵类、医疗器械、食品机械、制药等领域。
发布时间: 2019 - 12 - 31
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将已经产生问题部位的可塑料完全拆除掉,包括内衬层、锚固砖、锚固件,如果炉皮发生严重氧化或变形,同样需要割除。
发布时间: 2019 - 12 - 26
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耐火材料主要用于冶金工业,长期处于高温环境中,因此需要很多的性能,那么都有哪些呢?下面就让新之联伊丽斯的小编给大家介绍一下吧。
发布时间: 2019 - 12 - 24
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