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2018年11月9日,首届“陶瓷基板制备技术及产业链应用发展”论坛在苏州国信雅都大酒店顺利举办!来自北京、上海、广东、江苏、湖南、山东、深圳、浙江、河南、福建、四川、江西等25个省市约300位各大高校研究所研发人员、教授学者、国内外著名陶瓷材料制备和后端应用的企业高层、技术骨干以及投资公司等嘉宾应邀出席。本届论坛作为2019第十二届上海国际先进陶瓷展览会暨会议开展前期的主打活动之一,响应当下陶瓷基板产业链的商机与市场需求,促进企业间的合作沟通,共同解决陶瓷材料产业链中“卡脖子”的关键技术和工艺问题。论坛分为上下午两场,紧紧围绕先进陶瓷领域中备受关注的话题:高性能基板的陶瓷粉体、先进的流延成型工艺、流延设备与流延浆料、氧化物和氮化物基板的不同烧结技术、基板的整平与加工工艺、基板的金属化和覆铜工艺、以及材料和产品的检测与评价等,全面解析产业应用技术难点,探讨新计划的开发研究和整合利用。论坛伊始 论坛上午场由清华大学谢志鹏教授主持,除了宣告论坛正式成立和举办意义之外,也对远道而来的众多陶瓷基板从业人员表示感谢。 组委会负责人、新之联伊丽斯(上海)展览公司朱啸峰总经理向参会嘉宾介绍:首届陶瓷基板论坛历时半年的筹划和准备,深受各界同仁的大力支持。组委会将致力于推动领域内的技术进步以及经济贸易发展,持续发挥平台作用,让陶瓷基板论坛成为行业交流的重要窗口。 中国科学院上海硅酸盐研究所江东亮院士在致辞中表示:随着中国新能源汽车、高铁、5G基站、风力发电、机器人、大功率LED等新型产业的发展,各种功率器件、半导体封装、IGBT行业对高性能陶瓷基板的需求越来越大,陶瓷基板在许多关键零部件中不可或缺。近两年处于5G时代,智能手机开始更多地使用高强度高韧性陶瓷材料作为手机背板,陶瓷基板材料的制备技术及后端的覆铜技术、封装技术等产业链高端应用方面,机遇与挑战并存。相信本...
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