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陶瓷成型是为了得到内部均匀和密度高的陶瓷坯体,是陶瓷制备工艺中重要的一环,成型技术在很大程度上决定了坯体的均匀性和制备复杂形状部件的能力,并直接影响到材料的可靠性和最终陶瓷部件的成本。陶瓷成型方法很多,可以归纳为下图。 图 陶瓷成型方法表 各种成型技术的比较 成型方法成型用料制品形状均匀性效率成本干压成型造粒粉料扁平形状偏差高低冷等静压造粒粉料圆管圆柱形球状体好中等中等注浆成型浆料复杂形状,大尺寸较好较低低流延成型浆料<1mm厚截面好高中等凝胶成型浆料复杂形状,厚截面,大尺寸较好低较低直接凝固注模浆料复杂形状厚截面好低较低挤出成型塑性料圆柱圆筒形,长尺寸制品中等高中等热压铸黏塑性料复杂形状,小尺寸较好高较低注射成型黏塑性料复杂形状,小尺寸好高中等 上述各种成型方法,成型原理和过程不同,因此特点也不同,各自均有优缺点。且陶瓷的成型技术对于制品的性能具有重要影响。陶瓷成型方法的选择,应当根据制品的性能要求、形状、尺寸、产量和经济效益等综合确定。那么,今天我们就来简要介绍一下这些陶瓷的成型方法。一、干压成型干压成型又称模压成型,是最常用的成型方法之一,也是手机陶瓷背板主流的成型工艺之一,小米MIX系列的陶瓷后盖都是干压成型的。干压成型是将经过造粒、流动性好,颗粒级配合适的粉料,装入金属模腔内,通过压头施加压力,压头在模腔内位移,传递压力,使模腔内粉体颗粒重排变形而被压实,形成具有一定强度和形状的陶瓷素坯。 图 单向和双向加压时压坯密度沿高度的分布,(a)单向加压,(b)双向加压影响干压成型的主要因素:(1)粉体性质:粒度、粒度分布、流动性、含水率等;(2)粘结剂和润滑剂的选择;(3)模具设计;(4)压制过程中压制力、加压方式、加压速度与保压时间.综上,如果坯料颗粒级配合适,结合剂使用正确,加压方式合理,干压法也可以得到比较理想的坯体密度。干...
发布时间: 2019 - 01 - 29
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氮化铝陶瓷具有优良的绝缘性、导热性、耐高温性、耐腐蚀性以及与硅的热膨胀系数相匹配等优点,成为新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料。成型工艺是陶瓷制备的关键技术,是提高产品性能和降低生产成本的重要环节之一。
发布时间: 2018 - 10 - 12
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多孔陶瓷,顾名思义,就是一类包含大量孔隙的陶瓷材料。上世纪70年代多孔陶瓷开始发展。多孔SiC陶瓷在满足多孔隙的基础上,还具备体积密度大、比表面积大、硬度大、耐腐蚀、耐高温、热导率高、热膨胀系数低和抗热震等SiC自身的优良物理性质。
发布时间: 2018 - 10 - 12
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先进陶瓷通常指的是采用高纯度、超细人工合成或精选的无机化合物为原料,具有精确的化学组成,精密的制造加工技术和结构设计,并具有优异特性的陶瓷。根据使用特性一般分为结构陶瓷和功能陶瓷,也可以分为氧化物陶瓷和非氧化物陶瓷。
发布时间: 2018 - 10 - 12
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碳化硅陶瓷作为现代工程陶瓷之一,其硬度仅次于金刚石,具有热膨胀系数小、热导率高、化学稳定性好、耐磨性能高、在高温下仍具有良好力学性能和抗氧化性能等突出的物理化学性质,成为最具发展前景的结构陶瓷,可以广泛应用于石油化工、冶金机械、微电子器件和航空航天等领域。同时,SiC还具有低的中子活性、良好的耐辐照损伤能力和高温结构稳定性等优点,成为新一代核裂变以及未来核聚变反应堆中的重要结构材料之一。
发布时间: 2018 - 10 - 12
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陶瓷基板(氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化锆、氧化锆增韧氧化铝即ZTA等)由于其优异的热学、力学、化学和介电性能,从而在半导体芯片封装、传感器、通讯电子、手机等智能终端、仪器仪表、新能源、新光源、汽车高铁、风力发电、机器人、航天航空和国防
发布时间: 2018 - 10 - 10
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