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陶瓷膜是近年来新出现的新型阻隔包装膜材料,陶瓷膜的生产工艺与镀铝膜生产相似,也是采用真空镀膜的方法。目前用于包装领域的陶瓷膜主要有SiO2(氧化硅),Al2O3(氧化铝),TiO2(氧化钛)等。透明阻隔膜相对传统的镀铝阻隔膜最大的优势在于消费者可以清楚地透过包装材料看到商品本身,而且,在高速包装过程中,透明阻隔材料不会对被包装商品产生任何金属污染。由于SiO2(二氧化硅),Al2O3(三氧化二铝),TiO2(氧化钛)的熔点均超过1500℃,远超过金属铝的熔点(约660℃),陶瓷膜的生产相比更加困难,必须采用专用的真空镀膜设备进行生产,这也是导致陶瓷膜生产成本较高的主要原因。一般来说,透明阻隔膜是传统的镀铝阻隔膜价格的2~3倍。如何降低现有生产工艺设备的生产成本是当前的研究热点。透明阻隔膜制备方法众多,目前已经用于生产的工艺方法可分为以下五类:一、采用感应热蒸发加热氧化硅材料制备氧化硅膜材料。该工艺与传统的电阻蒸发真空镀铝设备比较相近,主要差别在于采用了感应蒸发系统替换电阻蒸发系统,因此设备投资与镀铝膜相近。通过40K HZ的高频感应线圈对坩埚进行加热,坩埚材质一般为钼坩埚或钨坩埚,感应加热方式可以使坩埚达到2000-2500℃以上,而且加热温度场均匀。这样的温度可以比较容易的蒸发SiO(一氧化硅)材料。通过加装质量流量系统向腔体冲入适量的氧气,可以避免氧化硅膜层出现色差。最终形成的陶瓷膜成分为SiOx,其中2x1,表明膜层具有一定氧缺陷。有的方法制备氧化硅膜的基材为普通的25微米厚度的OPP材料,制备得到的氧化硅陶瓷膜阻隔率可以达到0.1克/平方米·天的水平。此种方法最大的缺点为所采用的蒸发料为SiO(一氧化硅),该原材料成本较贵直接导致生产的氧化硅陶瓷膜单价较贵。采用SiO(一氧化硅)镀层制备的高阻隔包装膜也可以达到0.1克/平方米·天氧气阻隔能力,并...
发布时间: 2018 - 08 - 17
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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
发布时间: 2018 - 06 - 08
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先进陶瓷产业链全景图
发布时间: 2018 - 06 - 08
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陶瓷基复合材料除了具有耐高温、高比强度高比模量高热导率、低热膨胀系数等一系列优良性能外,还具有基体致密度高、耐热震、抗烧蚀、耐辐照及低放射活性、抗疲劳和抗蠕变等特性,
发布时间: 2018 - 06 - 07
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目前分为高纯型与普通型两种。耐磨板高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650—1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚:利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。
发布时间: 2018 - 03 - 09
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“王者农药”一局下来,手机烫的要紧,此时,大家可能在想,我的电池好烫,好烫。其实除了电池以外,手机、平板电脑等产品的另一产热大户是其芯片。随着芯片的性能越来越高,其在运转过程中产生的热量也越来越多,这些积累的热量如果不能及时散发出去,不仅影响电子产品的使用寿命,甚至会产生“爆炸”等危险。因此,芯片的散热就顺其自然成为了大家的热点研究对象。
发布时间: 2018 - 03 - 09
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