新闻中心

News

α—氧化铝在新型氧化铝陶瓷中的应用

日期: 2018-11-06
浏览次数: 855

新型陶瓷材料尽管品种繁多,但按其功能和用途大致可分为三类:功能陶瓷(又称电子陶瓷)、结构陶瓷(又称工程陶瓷)和生物陶瓷。按其使用的原料成分的不同可分为氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、硼化物陶瓷、碳化物陶瓷和金属陶瓷等。其中氧化铝陶瓷为其中非常重要的一种,其原料即为各种规格的α一氧化铝粉体。


α一氧化铝以其强度高、硬度大、耐高温、耐磨损等一系列优异特性,在各种新型陶瓷材料的生产中得到广泛的应用。它不但是做集成电路基片、人造宝石、切削刀具、人造骨骼等高级氧化铝陶瓷的粉体原料,而且可用作荧光粉载体、高级耐火材料、特殊研磨材料等。随着现代科学技术的发展,α一氧化铝的应用领域正在迅速拓宽,市场需求量也在日益增大,其前景非常广阔。


α一氧化铝在功能陶瓷中的应用


功能陶瓷是指利用其电、磁、声、光、热等性质或其藕合效应,以实现某种使用功能的先进陶瓷,其具有绝缘性、介电性、压电性、热电性、半导体、离子传导性以及超导性等多种电气性能,因此有多方面的功能和极广泛的用途。目前已大规模实用化的主要是集成电路基板和封装用绝缘陶瓷、汽车火花塞绝缘陶瓷、在电视机和录像机中广泛使用的电容器介电陶瓷、有多种用途的压电陶瓷和各种传感器用敏感陶瓷,此外还用于高压钠灯发光管等。


1.火花塞绝缘陶瓷

火花塞绝缘陶瓷是目前陶瓷在发动机中唯一最大的一项应用。因氧化铝具有优良的电绝缘、高机械强度、耐高压和耐热冲击等特性,因此,目前世界上广泛使用氧化铝绝缘火花塞。火花塞用α—氧化铝的要求为普通低钠一氧化α铝微粉,其中氧化钠含量≤0.05%,平均粒径325目。


2.集成电路基板和封装材料

陶瓷用作基板材料和封装材料在以下几个方面优于塑料:高绝缘电阻、高抗化学腐蚀、高密封性、能阻止湿气透过、无反应活性、不会污染超纯半导体硅。集成电路基板和封装材料所要求α一氧化铝的性能为:热膨胀系数7.0x10-6/℃,导热率20-30W/K·m(室温),介电常数9一12(IMHz),介质损耗3~10-4(IMHz),体积电阻率>1012-1014Ω·cm(室温)。


随着集成电路高性能化、高集成度化,对基板和封装材料提出了更严格的要求:


随芯片的发热量增大,要求更高的导热率。

随运算元件的高速化,要求低介电常数。

要求热膨胀系数接近硅。这就对α一氧化铝的要求更高,即向高纯、精细的方向发展。


3.高压钠发光灯管

由高纯超细氧化铝为原料制成的精细陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、绝缘性好、强度高等特性,是一种优良的光学陶瓷材料。由高纯氧化铝加人少量氧化镁、氧化斓或氧化铱等添加剂,采用气氛烧结和热压烧结等方法制成的透明多晶体,能耐高温钠蒸气的腐蚀,可用作高压钠发光灯管,其照明效率高。


α一氧化铝在生物陶瓷中的应用


生物陶瓷材料作为无机生物医学材料,与金属材料、高分子材料相比没有毒副作用,与生物体组织有良好的生物相容性、耐腐蚀性等优点,已越来越受到人们的重视,生物陶瓷材料的研究与临床应用,已从短期的替换与填充发展成为永久性牢固种植,从生物惰性材料发展到生物活性的材料及多相复合材料。


近年来,氧化铝多孔陶瓷由于具有耐化学侵蚀、耐磨,具有良好的高温稳定性以及热电特性,被用于制作人工骸关节、人造膝关节、人工股骨头、其他人工骨、人工牙根和骨骼固定螺钉及修补角膜等。氧化铝多孔陶瓷的制备过程中对孔径的控制方法为:将不同粒径的氧化铝颗粒混合,泡沫浸渍和喷雾干燥颗粒。也可对铝板进行阳极氧化制成定向的纳米级微孔的通道型气孔。


同上述方法相比,溶胶一凝胶法可进一步改善氧化铝多孔陶瓷孔径分布的控制、相变、纯度及显微结构。用溶胶一凝胶法制备氧化铝多孔陶瓷的工艺为:采用铝粉在氯化铝溶液中水解,得到铝溶胶,并直接将成孔剂与之混合,进行成型、烧成制得产品。

α—氧化铝在新型氧化铝陶瓷中的应用

声明:文章内容转载粉体网,仅作分享,不代表本号立场,如有侵权,请联系小编删除,谢谢!


News / 推荐新闻 More
2020 - 02 - 25
精密陶瓷采用严格控制配料及特定工艺制成不经机械研磨加工,具有表面光滑平整,公差尺寸合乎要求的陶瓷。精密陶瓷主要用于制作电路基片、线圈骨架、电子管插座、高压绝缘瓷、火箭的前锥体等。也可制成用于浇制合金的高气孔率精密铸造型芯。还可用作抗震性好的高温材料。精密陶瓷具有坚韧、耐腐蚀、对紫外线和温度差异有耐受性等特点,其硬度甚至还能达到能和钻石媲美的硬度。精密陶瓷不仅有着金属的质感,而且比一般金属坚固,还不会产生划痕。精密陶瓷主要应用在电子、通信、化工、机械、汽车制造、能源、航空航天等空间技术装备等领域。是国防工业和军事建设新材料主要应用精密陶瓷。精密陶瓷应用于航空、航天等空间技术装备,如发射和回收人造地球卫星使用的一石英复合烧蚀材料都是精密陶瓷制品。因为精密陶瓷具有承受高温、温度急变、隔热、高强度、重量轻和使用寿命长等优点。精密陶瓷还应用于基础工业和传统工业。目前,精密陶瓷已作为热机部件、切削刀具...
2020 - 02 - 24
工业陶瓷,指应用于各种工业的陶瓷制品,是精细陶瓷中的一类。工业陶瓷最明显的特点就是:高硬度和刚度。还具有低密度、耐超高温能力、优良的电气性能、不同的导热性能、极高的抗压强度、化学惰性和耐腐蚀。除此之外,工业陶瓷还可以具有:生物相容性、食品相容性、低热膨胀性等重要特性,这些特定的特性可以按需求开发、优化和匹配。由于工业陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损、耐冲刷等一系列优越性,可替代金属材料和有机高分子材料用于苛刻的工作环境,已成为传统工业改造、新兴产业和高新技术中必不可少的一种重要材料,利用耐腐蚀、与生物酶接触化学稳定性好的陶瓷来生产冶炼金属用坩锅、热交换器、生物材料如牙人工漆关节等,利用特有的俘获和吸收中子的陶瓷来生产各种核反堆结构材料等。目前对工业陶瓷材料的开发,已经发展到能对其特定的微观结构的控制和操纵,这将大大扩张其在各行各业的应用范畴。所以,工业陶瓷被认为是当今最有效的材料之一,因为在...
2020 - 02 - 19
尊敬的各位参会嘉宾:鉴于目前新型冠状病毒疫情形势,原定于2020年3月23日在上海兴荣温德姆至尊豪廷酒店举办的“第二届上海国际先进陶瓷材料与产业发展高峰论坛”将延期举办。具体论坛时间将根据实际情况另行通知。感谢您对大会的关注和支持。同期举办的“第十三届上海国际先进陶瓷展览暨会议”也将延期,具体展览时间待定。Academic Exchange先进陶瓷涵盖了结构陶瓷、功能陶瓷等各类氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等高性能陶瓷材料。具有高强度、高硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀及其优异电学、热学和光学性能,不但广泛应用于机械、冶金、化工、能源、环保等工业领域,而且在航天航空、无线通讯、半导体、芯片封装、消费电子、国防军工等高科技领域及新型产业中也获得越来越多的应用,并且每年以8%的增长速率发展,在国内已达到数千亿级市场规模。特别是近两年,随着我国先进制造业、5G通讯、机器人、半导体装备与芯片封装、3D...
2020 - 01 - 21
展会信息展览时间:2020年3月24-26日展览地点:上海世博展览会主办单位:陶瓷3D打印产业联盟中国先进陶瓷产业联盟新之联伊丽斯(上海)展览有限公司聚焦前沿科技产品的高技术陶瓷展2020年,展会将吸引来自中国、美国、德国、英国、日本、意大利、瑞典、瑞士、法国、荷兰、俄罗斯、加拿大、韩国、奧地利、波兰、新加坡、印度、中国香港和中国台湾等20多个国家和地区的优秀企业参展。展览规模30,000㎡,专业观众25,000+人,参展品牌900+个,合作媒体100+家,中外展商500+家,学术报告50+场。展商前沿科技产品的高技术陶瓷展经过十余年的持续培育,IACE CHINA现 已发展成为我国先进陶瓷领域极具规模的专业展会。展览内容涵盖了先进陶瓷上下游全产业链,集中展示高性能材料、先进陶瓷产品、新型成形加工技术、高精度零部件制造技术,3D打印设备等新技术新材料,引领行业发展方向和科技创新趋势。学术研...
分享到:
新之联伊丽斯(上海)展览服务有限公司
上海公司 电话:4000 778 909
电邮:iacechina@unifair.com
广州公司 电话:020-8327 6369
电邮:iacechina@unifair.com





版权所有 2017-2020 新之联伊丽斯(上海)展览服务有限公司
犀牛云提供企业云服务
关注展会官微,在线看展