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今年圆满落幕,我们明年再会!
时间:2026年10月14-16日 地点:深圳国际会展中心(宝安)


2026华南国际先进陶瓷展览会(IACE SHENZHEN 2026)将于2026年10月14-16日在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办。
AI算力硬件升级、碳化硅功率器件规模化落地,让半导体封装的散热与可靠性难题愈发凸显。传统有机PCB基板导热差、耐高温能力弱,无法适配超高功耗器件工况。以氧化铝、氮化铝、氮化硅为核心的陶瓷基板,凭借高导热、高绝缘、低热膨胀系数的核心优势,成为AI算力设备、高端半导体功率器件的核心封装基材,是先进陶瓷产业极具潜力的细分赛道。
