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氧化锆增韧氧化铝陶瓷（ZTA）及其应用
氧化铝陶瓷因其优良的力学性能、电性能、化学稳定性，是目前应用广泛的一种陶瓷材料。但是其具有脆性较大、断裂韧性较差的特点，断裂韧性一般为2.5~4.5MPa·m1/2，严重限制了其在更广泛领域的应用，由此，提升氧化铝陶瓷的断裂韧性成为行业内的研究重点之一。而氧化锆增韧氧化铝（zirconia toughened alumina，ZTA）陶瓷结合了氧化铝的高强度和硬度与氧化锆的韧性，成为备受关注的先进陶瓷材料。
04 Jan MORE→ -
共晶陶瓷：先进陶瓷中的“一股清流”
近期，工信部国家重点研发计划2024年度项目申报指南发布，共涵盖“高端功能与智能材料、先进结构与复合材料、新型显示与战略性电子材料、高性能制造技术与重大装备、微纳电子技术、新能源汽车”等在内16个重点专项。
23 Dec MORE→ -
LTCC低温共烧陶瓷基板叠层后背印效果如何？
在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中，通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况。为了解决这种双面大面积印刷带来的变形、对位偏移、开裂等问题，采用层压后再二次印刷背面金属层的方法，研究了二次印刷、二次等静压工艺对成型后瓷体和金属层的影响，通过膜层厚度、收缩率、翘曲度、膜层附着力、可焊性等指标对此工艺进行了评价。结果显示，改进后的二次印刷成型工艺能有效提高此类具有单层双面布图的低温共烧陶瓷基板的成品率，制备的成品电路基板具有优异的可装配性和可靠性。
04 Dec MORE→ -
行业研究｜陶瓷基板的材料与应用
随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力成为发展电子器件的技术瓶颈。
24 Sep MORE→
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