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IACE CHINA 2026：半导体爆发背后的先进陶瓷新机遇
据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2025年全球芯片销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，创下历史最高年度销售纪录。
06 Mar MORE→ -
先进材料系列——先进陶瓷材料行业研究
行业概述先进陶瓷材料属于陶瓷材料的一种。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。
05 Mar MORE→ -
LTCC 封装技术研究现状与发展趋势
低温共烧陶瓷 （ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ） 封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。
04 Mar MORE→ -
陶瓷粉体材料的混料设备和工艺
混料是陶瓷材料制备中至关重要的前道工序，其均匀性与一致性直接影响后续成型、烧结的稳定性以及最终产品的性能。混料工艺主要分为干法混料和湿法混料两大类。
03 Mar MORE→
沪公网安备31011802004982