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强强联合！富乐华与博格华纳在杭签署战略合作协议，共筑功率半导体新生态
近日，富乐华半导体与博格华纳（BorgWarner）在杭州正式签署战略合作协议。双方将在功率半导体及电驱动相关领域展开更深入的合作，标志着两家企业从"配套供应"迈向"深度协同"的新阶段。
12 Sep MORE→ -
航空航天核心刚需！高性能陶瓷基复合材料，解锁空天装备极限性能!
航空航天技术的迭代升级，本质是高端材料的性能突破。超音速巡航、大气层再入、长期太空在轨等极端工况，对装备材料的耐高温、轻量化、抗烧蚀能力提出极致要求。
11 Sep MORE→ -
重磅 | 材料+装备双向突围！旭光电子、北方华创、珂玛科技联手，构建氮化铝陶瓷国产化闭环生态
随着功率半导体向高频、高功率、小型化方向快速迭代，高端氮化铝陶瓷及半导体专用装备已成为先进封装、新能源功率模块制造的核心刚需材料与关键工艺设备。
08 Sep MORE→ -
近 10 亿融资！中材高新加码泛半导体，氮化硅陶瓷加速国产替代
AI算力、第三代半导体产业高速扩容，高端半导体先进陶瓷国产替代进入关键期。近日，行业龙头中材高新完成新一轮大额融资，将重点聚焦泛半导体新材料研发与产能建设，补齐国内高端陶瓷材料产业链短板。
02 Sep MORE→
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