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高性能碳化硅十问：AI时代为何离不开这种“先进陶瓷”？
2026年，碳化硅从“价格战”逆转为“涨价潮”，AI数据中心成为最大变量。本文以问答形式，带你快速看懂高性能碳化硅的制备、市场与应用。
21 Aug MORE→ -
6500 亿日元豪赌 AI 与半导体！拆解先进陶瓷巨头京瓷的未来棋局
作为全球先进陶瓷行业绝对龙头，京瓷从初创小作坊起步，凭借精细陶瓷核心技术，深耕行业数十年，构筑起材料、零部件、器件一体化的完整产业链，稳居全球高端陶瓷市场核心地位。在国产先进陶瓷加速突围、AI与半导体产业爆发的当下，拆解京瓷的核心壁垒与未来布局，对国内产业链发展极具参考意义。
19 Aug MORE→ -
AI 与功率器件迭代提速，陶瓷基板为何成核心刚需？
AI算力硬件升级、碳化硅功率器件规模化落地，让半导体封装的散热与可靠性难题愈发凸显。传统有机PCB基板导热差、耐高温能力弱，无法适配超高功耗器件工况。以氧化铝、氮化铝、氮化硅为核心的陶瓷基板，凭借高导热、高绝缘、低热膨胀系数的核心优势，成为AI算力设备、高端半导体功率器件的核心封装基材，是先进陶瓷产业极具潜力的细分赛道。
17 Aug MORE→ -
被称为“工业大米”的MLCC，如何成就村田七十年行业霸权？
智能手机、新能源汽车、5G设备的核心深处，藏着一种不起眼却刚需的元器件——MLCC多层陶瓷电容器。因用量极大、适配所有电子产品，被业内称作“工业大米”。一台智能手机需上千颗MLCC，一辆新能源汽车用量超1.5万颗，是现代电子产业的基石零件。
13 Aug MORE→
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