行业资讯 - 新闻中心 - 中国国际先进陶瓷展览会-新之联伊丽斯展览

随着AI、高速通信、光模块等应用快速发展，芯片功率持续提升，系统级散热正在成为电子行业新的关键挑战。越来越多客户开始意识到，传统PCB材料在导热性能方面已逐渐接近瓶颈，市场呼唤兼具“高导热”与“精密线路能力”的新型材料方案。

2026年上半年，高压平台技术已然成为新能源汽车赛道的核心竞争制高点，各大头部车企加速技术迭代、密集落地新品，掀起行业高压化升级浪潮。

我们每天使用的AI服务器、快充新能源车、高速光模块，看似科技感拉满，但能稳定、高效运转，全靠一个藏在核心深处的“隐形功臣”——陶瓷基板。

武汉理工大学李威威*等人采用化学沉淀法制备了SrF₂纳米粉体，并通过热压烧结在不同温度（800–1150°C）下制备了SrF₂透明陶瓷，系统研究了烧结温度对微观结构和光学性能的影响。