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陶瓷3D打印终于越过“氧的边界” : 氮化铝、氮化硅进目录了！
如果过去十年陶瓷增材制造的主线，是用"复杂形状"换掉"模具"，那么接下来这条主线，大概率要落到材料上——把传统工艺里贵、慢、难加工的高性能陶瓷，用3D打印的方式稳定做出来。新东先进陶瓷最近的动作，正踩在这条线上。
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一块陶瓷加热器，凭什么值 7.5 亿？ ——拆解珂玛科技的进与退
半导体设备腔体里有一类部件很少上宣传图：不发光、不运算，却决定一片晶圆能否被均匀加热、稳稳吸住。陶瓷加热器、静电卡盘正是如此——长期由海外少数厂商主导，单价数十万至上百万元。苏州一家公司，正在这块最硬的骨头上持续加码。
24 Sep MORE→ -
一堆陶瓷粉末， 被它做成了年入 28 亿的生意！
做粉末冶金和先进陶瓷的朋友，对 HTCC、氮化铝基板、陶瓷封装外壳 这几个词一定不陌生。 但在国内，真正把这些产品做到规模化、做到能与国际巨头同台竞争的厂商并不多。河北石家庄有这么一家公司——中瓷电子（003031）。它出身"国家队"，做的是芯片的"房子"，顺手还把第三代半导体也做了。 今天我们用 5 分钟，把它讲透。
22 Sep MORE→ -
一片陶瓷基板，凭什么决定功率模块的寿命？
在功率半导体的舞台上，芯片永远是主角。但真正决定一颗 SiC 模块能稳定跑 15 年，还是三年就趴窝的，往往不是芯片本身，而是它脚下那片不起眼的陶瓷基板。它要在同一块材料上完成四件事——导电、绝缘、散热、扛住反复的热冲击。今天这篇，把它拆开讲透。
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