行业资讯 - 新闻中心 - 中国国际先进陶瓷展览会-新之联伊丽斯展览

行业概述先进陶瓷材料属于陶瓷材料的一种。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。

低温共烧陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。

混料是陶瓷材料制备中至关重要的前道工序，其均匀性与一致性直接影响后续成型、烧结的稳定性以及最终产品的性能。混料工艺主要分为干法混料和湿法混料两大类。

对于定制型射频SiP，HTCC、LTCC多层陶瓷非常适合布线，因为高频信号传输对走线有特殊的要求。多层共烧陶瓷（高温共烧陶瓷HTCC/低温共烧陶瓷LTCC）由于其优异的纵向传输能力、机械强度，成为针对系统级多芯片封装的主流封装形式。