行业资讯 - 新闻中心 - 中国国际先进陶瓷展览会-新之联伊丽斯展览

在很多工业场景里，零件选材过去主要围绕金属材料展开：不锈钢、钛合金、铝合金、铜合金、钛合金等都很常见。但在高温、腐蚀、高频磨损场景，普通金属件用不久就开裂、变形、损耗大，频繁停机换件，成本越来越高，在这样的环境中，金属材料并不总是最优解。

在新能源汽车、光伏储能、高压电网、航空航天等高端制造领域，碳化硅（SiC）是第三代宽禁带半导体的核心衬底材料。作为第三代半导体核心材料之一，碳化硅相较于传统硅（Si）材料，具备高击穿耐压、耐高温、低导通损耗、高频特性优良等核心性能优势。

先进陶瓷是在多个国民经济重要领域中发挥着重要作用的关键基础材料。先进陶瓷材料属于陶瓷材料的一。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料”。

随着AI、高速通信、光模块等应用快速发展，芯片功率持续提升，系统级散热正在成为电子行业新的关键挑战。越来越多客户开始意识到，传统PCB材料在导热性能方面已逐渐接近瓶颈，市场呼唤兼具“高导热”与“精密线路能力”的新型材料方案。