行业资讯 - 新闻中心 - 中国国际先进陶瓷展览会-新之联伊丽斯展览

作为第三代半导体材料的核心成员，氮化铝（AlN）凭借其独特的物理特性形成多维技术标签：√深紫外光电子√耐高压功率器件√热管理专家√电力电子革新者√微波射频新标杆

新型陶瓷材料是指采用人工合成的高纯度无机化合物为原料，在严格控制的条件下经成型、烧结和其他处理而制成具有微细结晶组织的无机材料，这类陶瓷又称为特种陶瓷或精细陶瓷。

制备芯片需要用到半导体设备，如刻蚀机、光刻机、离子注入机等，打开半导体设备，里面运用了大量的陶瓷零部件，陶瓷零部件具有耐高温、耐腐蚀、精度高、强度高等优异性能，其可以很好地用在半导体设备内。

据QYResearch调研团队最新报告“全球固态 CVD SiC 聚焦环市场报告2026-2032”显示，预计2032年全球固态 CVD SiC 聚焦环市场规模将达到8.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为13.7%。