行业资讯 - 新闻中心 - 中国国际先进陶瓷展览会-新之联伊丽斯展览

国内新能源汽车领域对SiC功率模块的高压、大功率和高可靠的要求，为氮化硅陶瓷活性金属焊接(AMB)覆铜基板的大规模应用提供了支撑。从氮化硅陶瓷AMB覆铜基板制备工艺流程入手，重点介绍国内氮化硅陶瓷AMB覆铜基板的研究现状。

氧化锆陶瓷是以氧化锆为主要成分制成的一类高性能陶瓷材料。凭借其化学稳定性、低热导率、高耐磨性以及良好的机械强度，该材料已被广泛应用于牙科修复、电子元器件、机械刀具等多个领域。

半导体陶瓷是指具有半导体特性、电导率约在10-6～105S/m的陶瓷。半导体陶瓷的电导率因外界条件（温度、光照、电场、气氛和湿度等）的变化而发生显著的变化，因此可以将外界环境的物理量变化转变为电信号，制成各种用途的敏感元件。热敏半导体陶瓷材料就是其中的一种。

近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变。