近 10 亿融资！中材高新加码泛半导体，氮化硅陶瓷加速国产替代

AI算力、第三代半导体产业高速扩容，高端半导体先进陶瓷国产替代进入关键期。近日，行业龙头中材高新完成新一轮大额融资，将重点聚焦泛半导体新材料研发与产能建设，补齐国内高端陶瓷材料产业链短板。

近日，中材高新材料股份有限公司顺利完成新一轮增资融资，本轮融资规模近9.9亿元，投前估值超50亿元。作为本年度先进陶瓷领域规模最大的产业融资之一，本次融资由混改基金领投，中芯聚源、北京集成电路装备产业投资基金、武汉光谷产业投资基金等多家头部半导体产业资本联合跟投，原有股东同步加持，产业认可度拉满。

本轮增资完成后，中材高新注册资本实现大幅增长。本次募集资金将全部聚焦核心主业，重点投向泛半导体领域新材料研发、工艺迭代、智能化产线扩建及产业化落地，全力攻坚半导体高端先进陶瓷赛道。

发力布局氮化硅粉体、高导热氮化硅基板、半导体陶瓷加热器、精密陶瓷结构件等关键产品，加速打破海外技术垄断，推动半导体核心材料国产化进程。

作为中国建材集团旗下核心先进陶瓷平台，中材高新依托数十年科研积淀，深耕先进陶瓷、人工晶体两大核心赛道，搭建起粉体研发-成型烧结-精密加工-器件制造的完整自主产业链。产品广泛应用于特高压、新能源汽车、航空航天、高端半导体等关键领域，是国内先进陶瓷行业名副其实的龙头企业。

在高端氮化硅陶瓷这一“行业皇冠”领域，中材高新实力稳居全球第一梯队：

• 国内首家、全球第三家掌握热等静压氮化硅批量制造技术的企业

• 氮化硅陶瓷轴承球全球市占率超25%，位居全球第一，深度配套全球新能源汽车供应链

立足泛半导体赛道，公司持续突破“卡脖子”技术，实现多项关键材料国产化突破：

✅ 高导热氮化硅陶瓷基板：第三代SiC功率器件核心散热封装材料，完美适配碳化硅器件性能，已成功应用于新能源汽车逆变器、储能功率模块等场景，实现规模化落地。

✅ 半导体氮化铝加热器：顺利通过头部客户严苛认证，已开启小批量稳定供货。

✅ 智能化产能布局：投资超3亿元建设武汉半导体陶瓷器件基地，一期预计2027年上半年投产，建成后可年产千件级半导体精密陶瓷器件，彻底补齐国内高端半导体陶瓷产能缺口。

当下，AI算力产业爆发、第三代半导体产业化提速、新能源汽车持续渗透，让半导体高端先进陶瓷从配套材料变成产业链核心刚需。

半导体设备中的静电吸盘、陶瓷加热器、高导热基板、精密绝缘结构件等核心部件，对材料纯度、耐高温性、耐腐蚀性、尺寸精度要求极高，长期被海外企业垄断，国内高端产品国产化率极低，替代空间巨大。

但高端半导体陶瓷行业壁垒极高：

配方专利、烧结工艺、精密加工、长周期客户认证四大壁垒，导致行业扩产慢、良率提升难，具备全链条自研自产能力的本土企业寥寥无几。

而本次入局的投资方，均是深耕半导体产业链的专业产业资本。产业资本集中重仓，不仅是对中材高新技术实力、量产能力的高度认可，更标志着：国产半导体先进陶瓷正式进入高速发展窗口期。

资本加持，为技术落地与产能释放按下“加速键”。

依托本次大额融资，中材高新将重点解决两大行业痛点：高端材料研发迭代慢、国产产能供给不足。

未来，公司将持续迭代粉体配方与烧结工艺，进一步提升半导体陶瓷产品良率与稳定性，同时加速淄博、武汉两大核心基地产能落地，加快头部晶圆厂、功率器件企业的客户导入与认证进度。

从低端替代走向高端突破，从材料自研走向器件量产，中材高新正凭借完整的产业链优势，改写国内半导体先进陶瓷的产业格局。

结语