行业资讯 - 新闻中心 - 中国国际先进陶瓷展览会-新之联伊丽斯展览

在半导体、新能源汽车、5G通信等高端领域，陶瓷基板已成为头部大厂布局的关键组件。这一选择并非盲目跟风，而是器件向“高功率、高密度、小型化”升级的必然结果——传统树脂基板、金属基板的性能短板日益凸显，陶瓷基板则凭借散热、绝缘、耐候性等核心优势，精准破解了大厂的技术痛点，成为高端电子器件的“标配”。

在电子设备向 “微型化、高速化、高可靠性” 方向持续演进的进程中，陶瓷基板是电子封装核心组成部分，承担支撑芯片、传导热量、实现电路互联的关键功能；而金属化工艺则是解决陶瓷绝缘性、实现电路连接的“桥梁”技术。本文将简要介绍电子封装陶瓷基板的技术特性，深入剖析决定其性能的金属化工艺核心要点。

在新能源汽车产业向高质量发展迈进的进程中，车载功率模块作为车辆动力系统的 “核心中枢”，其性能与可靠性直接决定整车动力输出、能耗控制及安全运行水平。而陶瓷基板作为车载功率模块的关键基础部件，凭借优异的物理化学性能，成为保障模块稳定运行的核心支撑。

AMB（Active Metal Brazing）即活性金属钎焊法，这是一种在DBC技术的基础上发展而来的将陶瓷与金属封接的方法。