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浅谈陶瓷基板材料
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。（一）塑料材料VS陶瓷材料塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。塑料尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂中添加大量的有机溴化物也无济于事。
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高纯超细氧化铝粉体制备技术及高端应用领域
高纯超细氧化铝粉体一般指代纯度在4N（99.99%）及以上、颗粒直径（D50）≤1.0µm的氧化铝粉体。氧化铝粉体超细微化后，其表面电子结构和晶体结构都发生了变化，产生了宏观物体所不具有的表面效应、小尺寸效应、量子效应和宏观量子隧道效应，并具有高强度、高硬度、抗磨损、耐腐蚀、耐高温、抗氧化、绝缘性好、表面积大等优异的特性，目前已在生物陶瓷、精密陶瓷、化工催化剂、稀土三基色荧光粉、集成电路芯片、航空光源器件等方面得到了广泛的应用。大规模工业生产的高纯超细氧化铝粉体多出自美、日、欧等国大型国际企业。目前，日本已形成以住友化学工业公司、昭和电工公司、昭和轻金属、新日本化学工业、日本轻金属公司、日立化学、大明化学等为核心的高端氧化铝粉体生产企业和以三菱、索尼、松下等为核心的下游应用企业。
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陶瓷基板抛光技术研究现状，不同材质的陶瓷基板抛光工艺有何区别？
陶瓷基板的抛光技术分类为了改善平整度，获得高表面精度、低表面 粗糙度的陶瓷基板，首先通过研磨工序去除陶瓷 基板表面的缺陷，加工变质层和划痕，再利用抛 光技术进一步去除研磨过程中造成的表面或亚表 面损伤，得到更低粗糙度的平整表面。常见的陶瓷基板的抛光技术分为化学机械抛光、磨料流 抛光、超声振动辅助磨料流抛光、电泳抛光、电解抛光以及磁流变抛光等，
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陶瓷基板：电子世界的基石与新之联伊丽斯的行业助推之路
在电子产业飞速迭代的今天，有一款 “隐形功臣” 始终支撑着设备性能突破 —— 它就是陶瓷基板。小到手机芯片散热，大到新能源汽车功率模块，陶瓷基板凭借独特性能成为高端电子设备的 “刚需材料”。而在推动陶瓷基板技术落地、产业升级的过程中，新之联伊丽斯展览有限公司始终是关键推动者。
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