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电子封装陶瓷基板及其金属化工艺
电子元器件在电路中发挥滤波、整理、信号处理和信号控制等作用，被广泛应用于各种电气设 备中[1,2]。电子元器件通常对温度极为敏感，超过 55 %的电子元器件故障源于热失效[3]。因此，为电子元器件提供良好的散热环境至关重要。
07 Feb MORE→ -
氮化硅陶瓷在四大领域的研究及应用进展
Si3N4属强共价键化合物，其同分异构体包括α-Si3N4、β-Si3N4和γ-Si3N4。γ-Si3N4的合成条件十分苛刻，目前鲜少有相关的研究报道。α-Si3N4属热力学不稳定结构，一般将它作为β-Si3N4及Si3N4基复合材料的原始粉料。
06 Feb MORE→ -
干压成型陶瓷烧结后产品脆性问题
干压成型
03 Feb MORE→ -
航空航天高纯氧化铝陶瓷基板及其原料的制备
高纯氧化铝陶瓷基板因其生产加工技术成熟、成本低廉，耐热冲击、电绝缘性好以及金属附着性良好等优点，是目前应用较为广泛的基板材料，也被广泛应用于星载微波信号传输通道、有原器件安装载体及功率芯片的散热通道等电子载荷单机中。作为组成航天器的最基本单元，航天器材料的性能水平将直接影响航天器在轨的可靠性。因此高纯氧化铝基板的特性对于航天器的使用至关重要。
31 Jan MORE→
沪公网安备31011802004982