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微电子封装工艺技术——DPC 陶瓷管壳续
对于定制型射频SiP,HTCC、LTCC多层陶瓷非常适合布线,因为高频信号传输对走线有特殊的要求。多层共烧陶瓷(高温共烧陶瓷HTCC/低温共烧陶瓷LTCC)由于其优异的纵向传输能力、机械强度,成为针对系统级多芯片封装的主流封装形式。
02 Mar MORE→ -

优质电子陶瓷粉体材料的要求和指标
优质的陶瓷粉体是高性能器件的基石。其要求远非普通“粉末”可比,是一系列精密物理、化学指标的严格组合。这些指标共同决定了后续成型、烧结工艺的成败以及最终陶瓷器件的核心性能。
28 Feb MORE→ -

精密陶瓷:化解我国半导体“卡脖子”窘境的关键!
半导体产业是关乎国家经济、政治和国防安全的战略产业,在半导体产业中,制造装备具有极其重要的战略地位。
27 Feb MORE→ -

一文读懂特种陶瓷粉体材料
通常说起粉体脑海中最直接的反应应该是一系列颗粒状物质的混合体,但若从其物质组成的根本出发粉体并非看上去那么简单。粉体是什么? 粉体定义:大量固体粒子的集合系。
26 Feb MORE→






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