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陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。陶瓷基板可以分成两大类:氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。氧化铝陶瓷是以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷基板的机械强度高,且绝缘性和避光性较好,在多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板中受到了广泛应用。氮化铝陶瓷是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。氮化铝陶瓷基片,热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。氮化铝已成为新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料,已被广泛的应用于高功率LED、功率模块、5G通讯、汽车电子、高铁及轨道交通、光伏等领域。目前氧化铝陶瓷基板的用途更为广泛,其优越的性能,比氮化铝陶瓷基板更胜一筹。
发布时间: 2020 - 02 - 27
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粉末冶金产业技术创新战略联盟年会、2019上海国际粉末冶金产业技术高峰论坛于今日在上海世博展览馆负一层2号会议室成功召开!
发布时间: 2019 - 03 - 26
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为进一步加强中韩两国在先进陶瓷行业领域的深度交流与合作,在“第十二届上海国际粉末冶金、硬质合金与先进陶瓷展览会”开展第二日,主办方新之联伊丽斯展览公司携同韩国精细陶瓷协会于3月26日下午在上海世博展览馆负一层6号会议室举办“中韩先进陶瓷行业交流会”。
发布时间: 2019 - 03 - 26
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2019年3月25日,由新之联伊丽斯(上海)展览服务有限公司主办,粉末冶金产业技术创新战略联盟和上海粉末冶金学协联合会共同支持的第八届上海国际注射成形高峰论坛在上海世博展览馆负一层2号会议室隆重举行。
发布时间: 2019 - 03 - 26
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2019年3月25日,由新之联伊丽斯(上海)展览服务有限公司主办的“第十二届上海国际粉末冶金、硬质合金与先进陶瓷展览会”在上海世博展览馆盛大开幕。
发布时间: 2019 - 03 - 25
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Formnext与PM China两大品牌展会合作,将于2020年9 月在深圳举办国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会
发布时间: 2019 - 03 - 25
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