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截止到2018年年底,全球154个移动运营商正在进行5G技术测试或试验,参与5G的国家已经扩展到66个。随着5G时代的到来,手机产业又将迎来一轮新的变革,手机背板市场面临着重新洗牌。其中氧化锆陶瓷在新一轮技术洗牌中脱颖而出。一、氧化锆陶瓷手机背板脱颖而出5G时代要求信号传输速度更快,是4G的1~100倍。5G通信将采用3Ghz以上的频谱,其毫米波的波长更短,与金属背板相比,陶瓷背板对信号无干扰,且拥有其他材料无可比拟的优越性能,受到手机生产商的青睐。在所有的陶瓷材料中,氧化锆陶瓷除了具有高强度、高硬度、耐酸碱耐腐蚀及高化学稳定性等优点,同时具有抗刮耐磨、无信号屏蔽、散热性能优良、外观效果好等特点,因此成为继塑料、金属、玻璃之后一种新型的手机机身材质。目前氧化锆陶瓷在手机中的应用主要是背板和指纹识别盖板两部分。某厂家生产的氧化锆陶瓷球某厂家生产的氧化锆陶瓷手机背板二、氧化锆手机陶瓷制备及难点解析氧化锆陶瓷手机背板的制备主要包括氧化锆陶瓷粉体的制备、成型、烧结、研磨抛光处理等流程。其中氧化锆陶瓷粉体的制备是整个流程中最重要且技术难度最大的部分。氧化锆陶瓷手机背板制备流程(图片来自新材料在线)技术难点氧化锆陶瓷手机背板粉体是纳米复合氧化锆,纳米复合氧化锆在制备陶瓷时,其质量要求包括,粒度分布是正态分布,颗粒形状接近圆形,分散性要好,纯度高等。纳米复合氧化锆粉体的制备方法包括水热法、沉淀法、醇盐水解法、低温气相水解法。粉体质量的好坏直接影响成品的内在质量与性能。纯度高、粒度超细、粒度分布窄及分散性能好是评价陶瓷粉体质量性能的重要依据。其中纳米复合氧化锆的粉体团聚和表面改性成为目前面临的两大难题,随着技术的发展,研究人员也找到了相应的解决方法。首先,氧化锆粉体团聚这一大难题,甘学贤等通过设计使用不同的研磨设备和工艺参数来考察最终的解聚效果。以d50=1.355μm的氧化锆粉体为研究对...
发布时间: 2019 - 04 - 25
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碳化硅陶瓷具有高硬度、高熔点(2400℃) 、高耐磨性和耐腐蚀性,以及优良的抗氧化性、高温强度、化学稳定性、抗热震性、导热性能和良好的气密性等,因而在能源、冶金、机械、石油、化工、航空、航天、国防等领域得到了广泛应用。
发布时间: 2018 - 10 - 12
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氮化铝陶瓷具有优良的绝缘性、导热性、耐高温性、耐腐蚀性以及与硅的热膨胀系数相匹配等优点,成为新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料。成型工艺是陶瓷制备的关键技术,是提高产品性能和降低生产成本的重要环节之一。
发布时间: 2018 - 10 - 12
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多孔陶瓷,顾名思义,就是一类包含大量孔隙的陶瓷材料。上世纪70年代多孔陶瓷开始发展。多孔SiC陶瓷在满足多孔隙的基础上,还具备体积密度大、比表面积大、硬度大、耐腐蚀、耐高温、热导率高、热膨胀系数低和抗热震等SiC自身的优良物理性质。
发布时间: 2018 - 10 - 12
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先进陶瓷通常指的是采用高纯度、超细人工合成或精选的无机化合物为原料,具有精确的化学组成,精密的制造加工技术和结构设计,并具有优异特性的陶瓷。根据使用特性一般分为结构陶瓷和功能陶瓷,也可以分为氧化物陶瓷和非氧化物陶瓷。
发布时间: 2018 - 10 - 12
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碳化硅陶瓷作为现代工程陶瓷之一,其硬度仅次于金刚石,具有热膨胀系数小、热导率高、化学稳定性好、耐磨性能高、在高温下仍具有良好力学性能和抗氧化性能等突出的物理化学性质,成为最具发展前景的结构陶瓷,可以广泛应用于石油化工、冶金机械、微电子器件和航空航天等领域。同时,SiC还具有低的中子活性、良好的耐辐照损伤能力和高温结构稳定性等优点,成为新一代核裂变以及未来核聚变反应堆中的重要结构材料之一。
发布时间: 2018 - 10 - 12
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