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演讲嘉宾吴义伯中车集团公司技术专家/教授级高工 演讲题目《陶瓷基板在大功率半导体模块封装中的应用研究》演讲提纲随着大功率 IGBT 模块在轨道交通、智能电网、新能源汽车中的应用越来越广泛,对国产化陶瓷基板性能提出了越来越高的要求,目前国产化高性能陶瓷基板技术尚存在不足。本报告基于对国产化覆铜陶瓷基板的应用需求,研究了国内 外陶瓷基板材料及工艺技术,对比测试国内外不同厂家陶瓷基板的温度冲击性能, 并通过 SEM/ EDS 分析了相关影响因素,总结了高性能陶瓷基板在大功率半导体模块封装中的应用。嘉宾简介吴义伯博士,教授级高级工程师,中车技术专家,株洲市高层次人才,科技部创新人才推进计划--国家重点领域“IGBT 技术研发与产业化创新团队”核心成员,科技部重点研发计划“新能源汽车重大专项”评审专家。2011 年获得上海交通大学微电子学博士学位,后加入中国中车从事大功率半导体器件先进封装技术研究及产业化工作,作为技术负责人或执行人先后主持参与了多项国家科研项目:02 专项、国家重点研发计划、国资委中央企业电动车联盟项目、工信部强基项目、欧盟 CleanSky 重大项目、英国 TSB 项目等。在国内外专业期刊及学术会议上发表论文50 余篇,其中SCI/EI 检索35 篇。申请发明专利 60 余项,已获得授权专利 26 项。获得省部级科技奖 3 项,市级科技奖 1 项,获得 IEEE 国际学术会议优秀论文奖 2 次,荣获上海市优秀博士学位论文。更多论坛嘉宾介绍请关注后续报道……现在报名即可免费参加以下活动期待您莅临参观交流
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董绍明,中国工程院院士、中国科学院上海硅酸盐研究所博士生导师
发布时间: 2020 - 07 - 24
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