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演讲嘉宾吴义伯中车集团公司技术专家/教授级高工 演讲题目《陶瓷基板在大功率半导体模块封装中的应用研究》演讲提纲随着大功率 IGBT 模块在轨道交通、智能电网、新能源汽车中的应用越来越广泛,对国产化陶瓷基板性能提出了越来越高的要求,目前国产化高性能陶瓷基板技术尚存在不足。本报告基于对国产化覆铜陶瓷基板的应用需求,研究了国内 外陶瓷基板材料及工艺技术,对比测试国内外不同厂家陶瓷基板的温度冲击性能, 并通过 SEM/ EDS 分析了相关影响因素,总结了高性能陶瓷基板在大功率半导体模块封装中的应用。嘉宾简介吴义伯博士,教授级高级工程师,中车技术专家,株洲市高层次人才,科技部创新人才推进计划--国家重点领域“IGBT 技术研发与产业化创新团队”核心成员,科技部重点研发计划“新能源汽车重大专项”评审专家。2011 年获得上海交通大学微电子学博士学位,后加入中国中车从事大功率半导体器件先进封装技术研究及产业化工作,作为技术负责人或执行人先后主持参与了多项国家科研项目:02 专项、国家重点研发计划、国资委中央企业电动车联盟项目、工信部强基项目、欧盟 CleanSky 重大项目、英国 TSB 项目等。在国内外专业期刊及学术会议上发表论文50 余篇,其中SCI/EI 检索35 篇。申请发明专利 60 余项,已获得授权专利 26 项。获得省部级科技奖 3 项,市级科技奖 1 项,获得 IEEE 国际学术会议优秀论文奖 2 次,荣获上海市优秀博士学位论文。更多论坛嘉宾介绍请关注后续报道……现在报名即可免费参加以下活动期待您莅临参观交流
发布时间: 2020 - 07 - 31
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2020年8月11日将在上海大华锦绣假日酒店举办“第二届上海国际先进陶瓷前沿与产业发展高峰论坛”。先进陶瓷涵盖了结构陶瓷、功能陶瓷等各类氧化物、氮化物、碳化物、硼化物等高性能陶瓷材料。具有高强度、高硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀及其优异电学、热学和光学性能,不但广泛应用于机械、冶金、化工、能源、环保等工业领域,而且在航天航空、无线通讯、半导体、芯片封装、消费电子、国防军工等高科技领域及新型产业中也获得越来越多的应用,并且每年以8%的增长速率发展,在国内已达到数千亿级市场规模。
发布时间: 2020 - 07 - 07
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陶瓷3D打印可以制备结构复杂、高精度的多功能陶瓷,在建筑、工业、医学、航天航空等领域将会得到广泛的应用,在陶瓷形芯、骨科替代物、催化器等方向具有很好的应用前景,将给我们的生活带来巨大改变。本次2020上海国际陶瓷3D打印高峰论坛正是在我国陶瓷3D打印面临新的发展机遇同时也面临诸多挑战的新形势下,针对陶瓷3D打印关注的前沿问题,针对陶瓷3D打印材料制备过程中的关键工艺与技术瓶颈问题,针对陶瓷3D打印新产品、新应用、新市场的产业升级与发展动态而举办的一次高水平陶瓷3D打印材料与产业发展盛会,届时陶瓷3D打印联盟理事会也将同期举行!
发布时间: 2020 - 07 - 06
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MIM技术是目前金属零部件成型最科学的精净成型技术,可根据不同需求灵活调整各项性能指数,成功运用到汽车零部件、3C数码、医疗器械、工具锁类等多个热门领域。从某种程度上来说正在以惊人的速度取代CNC精加工等传统成型技术。
发布时间: 2020 - 07 - 05
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2020上海国际先进陶瓷展览会优秀企业评选活动,谁会脱颖而出?
发布时间: 2020 - 07 - 01
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上海钨产业峰会暨国际硬质合金研讨会2020月8月11日-12日
发布时间: 2020 - 07 - 01
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