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30000、25793、494……这组数据颠覆你的想象！
2020第十三届上海国际粉末冶金硬质合金与先进陶瓷展览会，不负众望，圆满落幕
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开展第2日渐入佳境，高质量展品俘获您的心
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开展首日告捷！第十三届上海国际粉末冶金、硬质合金与先进陶瓷展览会迎来13,204人
8月12日，由新之联伊丽斯(上海)展览服务有限公司主办的“第十三届上海国际粉末冶金、硬质合金与先进陶瓷展览会”在上海世博展览馆隆重开幕。为期3天的展览会，将以创造机遇、交流信息、切磋技艺、加强合作为永恒的主线，再次重振粉末冶金和先进陶瓷产业活力。
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陶瓷3D打印产业联盟第二次理事会暨2020上海国际陶瓷3D打印高峰论坛成功举办
8月12日，陶瓷3D打印产业联盟第二次理事会暨2020上海国际陶瓷3D打印高峰论坛在上海世博展览馆成功举办。本届高峰论坛应和已于今日成功开幕的“第十三届上海国际先进陶瓷展览会”，带着疫情过后，陶瓷3D打印的未来发展之路；企业如何把握趋势、抓住机遇，赢得先机等诸多问题开启了一场业内人士的头脑风暴。论坛同时召开“陶瓷3D打印产业联盟”工作研讨会。
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文章内容来源于，第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛举办期间，南京航空航天大学 傅仁利教授所做分享，傅教授对近几年发展起来的高性能陶瓷基板及其金属化技术进行分析和介绍。半导体集成技术已经成为对人类社会影响极为深远的重大技术创新之一，这一技术的迅猛发展使得人类进入了今天这个高度信息化的社会。陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。现阶段较普遍的陶瓷基板种类共有HIC、HTCC、LTCC、DBC、DPC和AMB等六种。HTCC\LTCC都属于陶瓷与电路共烧工艺，对装备和工艺要求较为严苛。而DBC、DPC和AMB则为国内近几年发展起来，且能实现批量生产化的专业技术。
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