展会新闻

中国先进陶瓷行业的品牌展会

千亿赛道、院士领衔！2026年11月19日苏州，这场先进陶瓷"顶配盛会"来了！

PART 01

论坛主题

Conference Theme

本届论坛汇聚行业顶尖智慧力量，演讲嘉宾阵容涵盖院士专家、知名学者及产业领军企业高管，打造学术与产业深度交融的高端交流平台。论坛紧扣产业前沿技术方向与核心市场痛点设置核心议题，全面覆盖陶瓷基板在 AI 与半导体功率器件领域的应用、高性能碳化硅制备技术、氮化硅基板与陶瓷轴承球产业化、半导体设备精密陶瓷部件国产替代、SOFC 新能源增长、AMB 陶瓷覆铜板性能升级等热门赛道，精准锚定行业增长机遇。

航天航空领域应用的高性能陶瓷基复合材料

高性能热管理碳化硅陶瓷制备技术及发展

氮化硅基板和轴承球关键技术及其应用新进展

半导体IGBT功率器件及其应用状况

半导体领域关键陶瓷零部件技术与产业

高导热氮化铝材料在半导体和光模块应用

面相AI散热应用金刚石及其高导热复合材料研发与进展

AMB陶瓷覆铜Si3N4与AlN衬板工艺及其性能评价

大尺寸轻量化碳化硅反射镜研制技术及尖端应用

欧洲先进陶瓷材料与产品及应用

高导热氮化铝材料在Ai和半导体领域应用状况

氮化硅陶瓷气压烧结与热等静压烧结技术与装备的发展

陶瓷基板精密流延成型与装备系统方案

高性能氮化铝粉体的制备技术及其发展

*更多报告单位持续更新中...

PART 02

论坛专家委员会

Forum Expert Committee

主席

董绍明院士（中国工程院）

副主席

黄政仁

张伟儒

肖汉宁

邱基华

谢志鹏

赵东亮

赵炯

委员

王玉金

陈烁烁

汪长安

周水杉

李江涛

王连军

茹红强

杨现锋

杨双节

莫雪魁

王文军

黄世东

马玉琪

文瑾

孙伟

刘琪

章健

余盛杰

张景贤

褚胜林

向其军

刘伟

傅仁利

宋运运

杨鹏远

于岩

刘刚

贾碧

王羚

袁振侠

康国兴

崔志文

杨东亮

刘志峰

安迪

PART 03

论坛简介

Conference Brief

论坛背景介绍

伴随着新一轮科技革命与产业浪潮，我国在人工智能（AI）、存储芯片、光模块、机器人、无人机、航天航空、半导体及电子封装、新能源汽车等新型产业获得高速发展，对高性能和高导热陶瓷基板、半导体级高纯陶瓷等各种先进陶瓷的需求越来越大，涵盖了氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）、氧化锆（ZrO2）、ZTA、MLCC，已成为这些新兴高科技产业中的关键材料和核心零部件；正在快速成长为上千亿级市场的新赛道。

先进陶瓷材料凭借高导热、耐高温、高强度高刚性、高绝缘、轻量化、耐腐蚀、以及优异的电学和化学特性，被广泛应用于航天航空、半导体、AI芯片封装、光模块、传感器、热管理系统；金刚石、金刚石/铜、金刚石/SiC为AI数据中心提供极致散热方案；高导热氮化铝和氮化硅基板应用于电动汽车IGBT模块等大功率电子器件的封装和散热系统；而高纯度的氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化钇、堇青石等精密陶瓷已成为半导体光刻机、薄膜沉积、刻蚀机中的核心零部件；超高温及高熵陶瓷和抗冲击韧性优异的陶瓷基复合材料（Cf/SiC、SiCf/SiC）在航天航空成为不可或缺的热防护材料；氮化硅陶瓷轴承凭借绝缘、耐磨损、轻量化及自润滑特性，解决了新能源汽车高电压系统下的电腐蚀问题。Y-Sc/ZrO2电解质隔膜及其固体氧化物燃料电池（SOFC）加速进入工程化应用。上述高导热陶瓷基板和各种先进陶瓷材料及关键零部件的制造及产业化迎来百年一遇的巨大发展机遇。

本届论坛意义

本届论坛将于2026年11月19日在苏州中惠铂尔曼酒店隆重举办，论坛将聚焦当下新一轮科技革命和产业浪潮背景下，陶瓷基板产业链发展及前沿领域先进陶瓷的应用新趋势，邀请先进陶瓷材料及工程应用领域的院士、专家学者、国内外知名企业高管出席论坛并作大会邀请报告。深度分析新一代氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）、氧化锆（ZrO2）、ZTA、MLCC、金刚石、金刚石/铜、金刚石/SiC及陶瓷基复合材料（Cf/SiC、SiCf/SiC）等先进陶瓷在人工智能（AI）、光模块、热管理、机器人、无人机、航天航空、半导体及电子封装、新能源汽车等新一轮科技产业中应用与未来市场发展前景；分享上述新型陶瓷材料及关键零部件制备的新技术、新工艺、新产品、新应用、新趋势。

PART 04

参会注册及赞助

Registration

识别二维码，报名参会

10月20日前报名享早鸟价

2500/人

会务费：2800元/人。会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚餐及晚宴，不包含住宿。

汇款信息

开户名：新之联伊丽斯（上海）展览有限公司

开户行：中信银行上海沪西支行

账号： 8110201014100804040

请在备注栏中注明“2026前沿领域先进陶瓷论坛”及参会人员姓名。
会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。

赞助项目

参会请联系

销售联系：

熊婷 19121374248（微信同号）

王禺科 18918279282（微信同号）

李慧丽 18117320630（微信同号）

聂愿 18117303538（微信同号）

胡伟婷 13122388273（微信同号）

朱静蔚 18217680190 (微信同号)

李玮晨 13122918405 (微信同号）

李嘉宜 13162093220（微信同号）

慕梓涵 18616700934（微信同号）

官方联系：

官话：021-59881253

电邮：iacechina@unirischina.com

PART 04

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