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高端MLCC陶瓷粉体 · 制备难点 · 国产替代展望
高端MLCC的生产制造具有非常高的壁垒,调浆、成型、堆叠、均压、烧结、电镀等众多环节,无一不对厂商在陶瓷粉体、成型烧结工艺、专用设备的积累,有着极高的要求。各大厂商均具有一般性的MLCC产能,但高阶MLCC产能因为技术要求更高,目前集中在日厂手中。
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反应烧结制备碳化硅陶瓷及其性能研究
碳化硅是 C—Si 共价键相结合的一种化合物,具有良好的耐磨性和抗热震性,以及耐腐蚀性强,热导率高等优良性能,被广泛用于航空航天、机械制造、石油化工、金属冶炼以及电子行业,特别用于制作耐磨损部件和高温结构部件。
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如何烧结出致密的氧化铝陶瓷
氧化铝陶瓷具有高绝缘性、高隔热性、耐腐蚀、硬度高等优点,可广泛用于制造坩埚、发动机火花塞、高温耐火材料、热电偶套管、绝缘基片、密封环、刀具模具等。
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HTCC陶瓷基板:高温工艺背后的高可靠性优势解析
在5G通信、新能源汽车、航空航天等高端制造领域,电子器件对稳定性的要求日益严苛,而HTCC陶瓷基板凭借高温工艺赋予的卓越性能,成为保障设备长效日益严苛,而HTCC陶瓷基板凭借高温工艺赋予的卓越性能,成为保障设备长效运行的核心材料。这种经1500-1600℃高温共烧而成的基板,用“烈火淬炼”的工艺换来了无可替代的可靠性优势。
碳化硅陶瓷材料























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