当设备国产化率突破35%，为何核心陶瓷部件仍被“卡脖子”？

一组最新数据揭示了半导体产业链的深层隐忧：2025年，中国半导体设备国产化率预计攀升至35%，北方华创、中微公司等企业表现亮眼。然而，将设备拆解至零部件层面，平均国产化率仅为7.1%。在这悬殊的落差背后，一个极度依赖进口的领域浮出水面——半导体设备用先进陶瓷零部件。

全球半导体设备零部件市场规模及预测

这些“藏在腔体深处的核心组件”，正成为制约我国半导体产业自主可控的关键瓶颈。

隐形冠军的绝对垄断：以静电卡盘为例

在刻蚀、薄膜沉积等核心工艺设备中，有一个不起眼却至关重要的部件——静电卡盘（Electrostatic Chuck, ESC）。它利用陶瓷电介质层的静电吸附力，将晶圆以微米级精度牢牢固定。一旦失效，整条产线便面临停摆风险。

静电吸盘结构数据来源:SHINKO 官网

然而，就是这样一个“小零件”，其全球市场格局却高度集中：日本SHINKO、TOTO以及美国AMAT、LAM四家企业合计占据约92%的份额，中国大陆地区的国产化率尚不足5%。

硅电极和硅环；刻蚀设备腔体及关键陶瓷部件

这些零部件的共同特点是：对材料纯度要求极高（如氧化铝、氮化铝、碳化硅陶瓷的粉体需达到99.9999%以上）、加工精度至微米级、表面需承受严苛的等离子体腐蚀，且必须与设备厂商经历长达数年的联合验证。每一道门槛，都是一道技术壁垒。

万亿资本开支的“缝隙市场”

全球半导体行业正经历新一轮大规模的资本投入。2025年全球资本开支约1660亿美元，2026年更将向2000亿美元迈进。设备采购背后，是庞大的零部件消耗——在刻蚀机、CVD等设备中，先进陶瓷零部件的价值占比可达10%以上，且多为需要定期更换的工艺耗材，这意味着持续且稳定的市场空间。

当前，国内珂玛科技在静电卡盘与陶瓷加热器领域，已经打入头部设备厂。

但整体而言，本土陶瓷零部件的供给能力与国内蓬勃的晶圆厂扩产需求之间，仍存在巨大的“缺口”。这种缺口，既代表着被“卡脖子”的风险，也预示着前所未有的产业机遇。

为推动先进陶瓷在半导体领域的创新应用与产业协同，加速半导体关键零部件的国产化进程，我们将于6月11日在苏州中惠铂尔曼酒店举办第五届先进陶瓷在半导体领域应用与产业发展论坛。