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半导体陶瓷部件的主要生产工艺介绍
制备芯片需要用到半导体设备,如刻蚀机、光刻机、离子注入机等,打开半导体设备,里面运用了大量的陶瓷零部件,陶瓷零部件具有耐高温、耐腐蚀、精度高、强度高等优异性能,其可以很好地用在半导体设备内。
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高端MLCC陶瓷粉体 · 制备难点 · 国产替代展望
高端MLCC的生产制造具有非常高的壁垒,调浆、成型、堆叠、均压、烧结、电镀等众多环节,无一不对厂商在陶瓷粉体、成型烧结工艺、专用设备的积累,有着极高的要求。各大厂商均具有一般性的MLCC产能,但高阶MLCC产能因为技术要求更高,目前集中在日厂手中。
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反应烧结制备碳化硅陶瓷及其性能研究
碳化硅是 C—Si 共价键相结合的一种化合物,具有良好的耐磨性和抗热震性,以及耐腐蚀性强,热导率高等优良性能,被广泛用于航空航天、机械制造、石油化工、金属冶炼以及电子行业,特别用于制作耐磨损部件和高温结构部件。
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如何烧结出致密的氧化铝陶瓷
氧化铝陶瓷具有高绝缘性、高隔热性、耐腐蚀、硬度高等优点,可广泛用于制造坩埚、发动机火花塞、高温耐火材料、热电偶套管、绝缘基片、密封环、刀具模具等。
强强联合!富乐华与博格华纳在杭签署战略合作协议,共筑功率半导体新生态
近日,富乐华半导体与博格华纳(BorgWarner)在杭州正式签署战略合作协议。双方将在功率半导体及电驱动相关领域展开更深入的合作,标志着两家企业从"配套供应"迈向"深度协同"的新阶段。
在新能源汽车产业进入"下半场"的当口,一份战略合作协议的份量,远比一次普通的采购订单更重。
博格华纳作为全球领先的动力系统供应商,长期布局内燃机、混合动力及纯电动等动力总成技术。其电驱动业务近年来持续放量,相应地,对上游功率半导体载板提出了更高要求——既要满足严苛的车规级品质,也要保证批次的稳定性,更要有全球化供应的保障能力。
对博格华纳而言,与富乐华的战略签约,不是简单的"换一家供应商",而是基于过去合作基础上的全面升级。
电驱动系统的核心是功率模块,而功率模块的"骨骼"就是覆铜陶瓷载板。博格华纳对载板供应商的要求,可以归纳为三个关键词: 车规级品质:要满足汽车级可靠性标准的严苛要求; 批次一致性:动力总成对一致性的敏感度极高,任何波动都可能影响整车表现; 供应保障:要支撑全球产能的稳定交付。 这三点,恰恰是富乐华多年深耕的核心能力。 富乐华半导体成立于2018年,专注于功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、制造与销售,是国内该细分领域的代表性企业之一。 在产品端,富乐华已经形成了完整的技术矩阵: AMB(活性金属钎焊):SiC 等宽禁带半导体封装的主流方案,正契合 800V 高压平台的爆发性需求; DCB(直接键合铜):传统硅基 IGBT 模块的经典工艺,市场基本盘依然庞大; DPC(直接镀铜):面向高精度、小型化封装场景,在消费电子和工业领域有广泛应用。 更难能可贵的是,富乐华不仅做载板加工,更具备上游陶瓷材料的自主研发能力,是国内少数实现"材料-工艺-产品"垂直整合的企业之一。这种全链条的掌控力,正是国际 Tier 1 客户最为看重的。 此次战略合作的意义,显然不止于巩固供货关系。结合双方的业务边界,未来可能展开的协同方向包括: 车规级载板的定制化开发:针对博格华纳不同电驱平台,量身定制专用载板方案; SiC 封装材料的协同研发:随着 800V 高压平台和 SiC 模块的快速渗透,上游材料端的协同开发价值巨大; 先进封装材料的联合攻关:陶瓷载板只是起点,未来可能延伸到散热基板、嵌埋元件、AMB-Si₃N₄ 等更广义的先进封装材料领域。 从"卖产品"到"共研技术",这是国产半导体材料企业升级的典型路径。 博格华纳的选择,折射出一个清晰的产业信号——在电动化不可逆转的趋势下,国际 Tier 1 对国产功率半导体上游材料的认可度正在快速提升。 过去,国际动力总成巨头对国产供应链的态度以"小批量试用"为主;如今,"批量采用+战略绑定"正在成为新常态。 这种变化,既得益于国产厂商在产品力上的持续追赶,也受益于全球供应链向"区域化、多元化"演进的大趋势。一批具备核心技术能力的国产材料企业,正在悄然嵌入全球主流车企与 Tier 1 的供应链版图。 结语 从单点供货到战略协同,富乐华与博格华纳的这次签约,既是两家企业自身发展的关键节点,也是中国功率半导体上游材料进入全球主流供应链的一个缩影。 在电动化、智能化深度演进的大背景下,"中国材料 + 全球 Tier 1"的组合,或许将越来越多地出现在产业新闻里。 对于先进陶瓷行业而言,这也提醒我们:材料的战场,早已从实验室里的性能比拼,延伸到了产业深处的生态共建。 声 明:文章内容根据公开资料整理。仅作分享,不代表本号立场;图片非商业用途。如有侵权,请联系小编删除,谢谢!






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