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  • 半导体陶瓷部件的主要生产工艺介绍

    制备芯片需要用到半导体设备,如刻蚀机、光刻机、离子注入机等,打开半导体设备,里面运用了大量的陶瓷零部件,陶瓷零部件具有耐高温、耐腐蚀、精度高、强度高等优异性能,其可以很好地用在半导体设备内。

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一辆新能源车上,到底藏了多少先进陶瓷?

从主驱逆变器里的氮化硅基板,到隔膜上的陶瓷涂层,再到电机轴承里的那颗陶瓷球——先进陶瓷在新能源汽车上,早就不是配角了。

1功率电子:SiC 上车,先把基板换了

高压化最直接的受益者是功率半导体。搭载 SiC MOSFET 的车载主驱逆变器,可提升整车续航约 5%–10%,并支撑超快充。但 SiC 芯片结温高、热流密度集中、冷热循环剧烈,车规要求 15 年以上寿命,传统 DBC 衬板扛不住。

氮化硅(Si₃N₄)AMB 基板因此成为主流:热导率 >90 W/(m·K),热膨胀系数与 SiC 晶体接近,可钎焊 0.8 mm 级厚铜层,载流与抗热循环能力显著优于 DBC。比亚迪海豹、蔚来 ET9 等车型已量产搭载。

全球氮化硅陶瓷基板
2026 / 2032
约 19 亿美元
→ 37.1 亿美元
对应 CAGR
约 11.6%
国内 AMB 氮化硅基板
2026 / 2032
约 50.5 亿元
→ 125.4 亿元

数据来源:第三方机构测算,不同机构口径存在差异,仅供参考。

格局上,东芝材料、电化(Denka)、罗杰斯、京瓷、NGK、丸和、贺利氏等长期主导高端;国内富乐华、博敏电子、同欣电子、华清电子、芯舟电子等正加速扩产。此前高端产品交期普遍在 20 周以上,这个缺口正是国产替代的窗口。

2电池:涂覆已成标配,固态是下一站

隔膜是无机陶瓷用量最大的落点。2026 年全球锂电隔膜中无机涂覆路线占比预计超过 72%,而 2020 年仅约 48%。

· 氧化铝涂覆:工艺成熟、成本低,竞争焦点在批次一致性与成本控制;


· 勃姆石涂覆:硬度更低、对涂布设备磨损小、吸水率低,增速最快,全球勃姆石市场 2025 年约 4.2 亿美元,未来十年复合增速约 15%;
· 固态电解质:氧化物(LLZO 等)与硫化物体系本质上属于陶瓷/玻璃陶瓷范畴,一旦产业化放量,空间远大于涂覆;
· 热失控防护:陶瓷化硅橡胶、气凝胶隔热片用于电芯间隔热与包体防火。

3电机与传动:800V 把轴承逼成了陶瓷件

800V 平台普及后,驱动电机轴电压升高,电流击穿润滑油膜通过轴承,造成滚道"搓板纹"与点蚀。行业反馈,严重工况下轴承寿命可从数十万公里骤降至 3 万–6 万公里。

混合陶瓷轴承(钢制内外圈 + 氮化硅滚动体)是目前综合性能最优的解法:氮化硅是绝缘体,可切断轴电流回路;密度比钢低约 40%,更适应两万转以上高速;摩擦与温升也更优。

市场方面,全球氮化硅轴承球市场 2025 年约 2.25 亿美元,2026 年约 2.6 亿美元,2034 年有望达 5.83 亿美元,复合增速约 15.5%。国内企业已打通从高纯氮化硅粉体到陶瓷球的链条,并进入头部车企主力车型。

4热管理与座舱:PTC 与碳陶电热膜

纯电车没有发动机余热,冬季采暖全靠电。BaTiO₃ 系 PTC 陶瓷加热器因自控温、安全性高,长期是暖风主流方案。新一代碳陶电热膜涂层厚度可做到 10 μm 以下,12–14.5 V 工作、单件功率约 45 W、表面温度约 65 ℃,用于座椅、脚垫、门扶手等局部加热,比开整车空调采暖省电得多。

5还有这些"小件",量级不小

· 车规 MLCC:单车用量数千颗,高容值、耐高温是门槛;
· ZrO₂ 氧传感器:混动与增程车型仍需要;
· 熔断与继电器陶瓷件:氧化铝、滑石瓷用于灭弧与绝缘;
· SiC 机械密封:冷却水泵等长期服役场景;
· 碳陶制动盘、传感器窗口片:高性能车型与智能驾驶增量。

6怎么看这个市场:三条主线

· 高压化(400V → 800V)放大"绝缘与耐压"需求,陶瓷球轴承与高绝缘基板受益;高功率密度放大"散热与可靠性"需求,氮化硅 AMB 基板最典型;
· 安全法规放大"热失控防护"需求,涂覆隔膜与陶瓷化防火材料受益。
国产替代的共同瓶颈,往往不在产能,而在粉体纯度、批次一致性和车规验证周期。先进陶瓷在新能源车上的角色,正从"耐用品"变成"性能件"。


活动预告

为聚焦行业痛点与技术突破、打通产学研用落地壁垒,我们将于11月19日在苏州中惠铂尔曼酒店重磅举办“第七届陶瓷基板及产业链发展论坛”暨“前沿领域先进陶瓷应用新趋势论坛”,本次论坛将重点围绕航空航天用高性能陶瓷基复合材料的技术迭代、国产化工艺优化、极端工况应用难题、产业化落地路径等核心话题展开深度研讨,汇聚行业专家、科研团队与龙头企业,共探空天先进陶瓷材料的创新方向与市场机遇。放眼未来,产业将持续朝着高可靠、一体化、轻量化、可复用、低成本方向升级。

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