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会议主办单位、日期与地点
主办单位:新之联伊丽斯(上海)展览有限公司
论坛日期:2025年4月23日
会议地点:苏州金陵雅都大酒店
01
会议简介
Conference Overview
近年来,我国半导体行业迅速发展,产业规模急速增大,作为芯片制造的关键半导体设备持续向高端化演变和发展,从而对高精密陶瓷关键零部件的市场需求越来越大。目前,我国有数百家半导体的设计与生产厂家,但半导体设备和关键精密陶瓷部件大都依赖进口,大大制约了国内半导体行业的高质量发展。
据统计,高端精密陶瓷零部件的价值约占半导体设备的 15%左右,全球市场约为100 亿美元,几乎完全被日本、欧美、韩国等国外企业垄断。而我国半导体行业要实现高质量发展,就必须拥有自己的核心技术和关键材料与零部件,为此,积极开展和努力推动半导体行业用精密陶瓷(包括氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅、氧化钇、堇青石等)材料和陶瓷零部件开发应用,经济价值与战略意义十分重大。
在此背景下,第三届“先进陶瓷在半导体行业与新能源中应用高峰论坛”将定于2025年4月23日在苏州金陵雅都大酒店隆重举行,届时将邀请半导体陶瓷新材料领域著名专家学者、大学教授、国内外知名企业高管出席论坛并做大会报告。论坛将紧扣精密陶瓷零部件在半导体关键设备(如光刻机、等离子刻蚀机、离子注入机、热处理炉、扩散炉、CVD&PVD设备)的应用、半导体精密陶瓷制备工艺技术、第三代半导体材料;半导体功率器件用散热陶瓷;紧密围绕高性能半导体精密陶瓷零部件的新技术、新工艺、新材料、新应用、新市场及产业链发展而举办的一场高端论坛与互动交流,为半导体陶瓷产业上下游企业提供优质交流的宝贵机会,探讨我国半导体行业与新能源中精密陶瓷材料与关键零部件产业发展趋势与新机遇。
02
会议十大主题
Conference Overview
1. 陶瓷新材料在半导体行业应用发展状况

2.半导体制程中应用的精密陶瓷零部件

3.第三代碳化硅半导体晶圆与产业发展

4.先进陶瓷在半导体关键设备中的应用分析

5. CVD-SiC高纯碳化硅技术与市场应用


6. “静电卡盘”-- 半导体设备核心部件剖析

7. “陶瓷加热器”-- 关键技术与应用场景分析

8. 光刻机设备中应用的大尺寸精密陶瓷部件

9. 散热陶瓷在IGBT半导体功率器件中应用

10. 半导体级陶瓷烧结与精密加工技术及设备
03
参会注册及赞助
Sponsorship

论坛费用

扫描二维码,报名参会
4月1日前进行参会登记
即可享优惠价 2500元/人
4月1日后报名将收取2800元/人
会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚宴等,不包含住宿。

汇款信息
开户名:新之联伊丽斯(上海)展览有限公司
开户行:中信银行上海沪西支行
账号: 8110201014100804040
请在备注栏中注明“2025半导体与新能源论坛”及参会人员姓名。
会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。

赞助项目

参会请联系
杨 冉 183 2133 5752(微信同号)
邮 箱:yolanda.yang@unirischina.com
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