肖汉宁  

湖南省硅酸盐学会理事长

湖南大学教授

肖汉宁教授作为论坛主办方代表发表致辞，他指出，全球能源转型与半导体产业升级已进入“快车道”，碳化硅作为第三代半导体核心材料，凭借高击穿场强、耐高温高压等优异特性，不仅显著降低了新能源汽车的能耗，提升了光伏储能的效率，更为5G通信、国防军工等关键领域实现技术突破提供了有力支撑。同时，肖汉宁教授也清醒提及，碳化硅产业仍面临诸多难题，亟待学界与业界携手攻坚，在合作对话中凝聚共识，为推动碳化硅产业的高质量发展注入新动能。

李涤尘

西安交通大学教授

演讲题目：SiC基陶瓷复合材料3D打印技术研究

李教授指出，光固化3D打印为SiC传统方法制造提供了新途径，但面临杂质多、性能差及浆料固化难等挑战。对此研究提出将碳基材料与SiC复合，开发出适用于光固化的新材料与工艺，并成功应用于高性能紧固件、电子封装和散热器件中。通过该技术制备的C/SiC陶瓷实现了热导率有效调控，制造出线宽仅0.45mm的三维电路封装件和散热效率优于传统翅片的异形散热片，为制造高效散热的散热片提供了新方案。

李晨辉

华中科技大学教授、博士生导师

演讲题目：碳化硅陶瓷SLS成形技术发展、应用与挑战

本次论坛中，李晨辉教授深入探讨了SLS技术的发展现状、面临挑战以及未来应用前景。他讲到在碳化硅陶瓷增材制造中，SLS技术无论在效率还是精度方面，都处于光固化与3DP技术之间。如何充分发挥其独特优势，并找准适合的应用场景，成为当前亟待解决的关键问题。李教授从产品纯度控制、成形精度和成品率等多个维度，分析了SLS技术目前的发展瓶颈，并积极探索其在新领域应用的可能路径，为推动该技术的产业化落地提供了重要思路。

杨勇

中国科学院上海硅酸盐研究所研究员

演讲题目：增材制造碳化硅陶瓷研究进展

李勇教授讲到碳化硅陶瓷作为重要结构材料在工业与高技术领域应用广泛，但传统加工成型技术因需模具存在生产周期长、成本高及复杂复合结构制造受限的问题，陶瓷 3D 打印技术普遍存在残余 Si 含量过高、力学性能低下的问题，同时还介绍了 3D 打印结合反应熔渗制备高性能碳化硅陶瓷及其空间光机一体化构件的最新进展，以及各类 3D 打印方法制备碳化硅陶瓷的最新进展与产业应用。

刘业

升华三维副总经理、联合创始人

演讲题目：粉末挤出打印技术装备研究及其在异形碳化硅制造领域的应用

刘总重点提出了复杂结构碳化硅的快速成形一直是技术难点，并介绍粉末挤出打印技术（PEP）融合了3D打印与粉末冶金的特点，通过低温（约300℃）挤压碳化硅喂料成型复杂构件，再结合一体化脱脂与烧结工艺，可制备出成分均匀、结构精准的高性能碳化硅陶瓷，包括反应烧结和无压烧结两种类型。PEP技术具有良好的形状适应性和成分调控能力，为实现复杂结构碳化硅构件的高质量制造提供了新途径。

辛国栋

潍坊凯华碳化硅微粉有限公司董事长

演讲题目：3D打印碳化硅制品的密度提升研究-----聚焦碳化硅微粉的关键作用

辛国栋董事长在报告中指出3D打印技术在复杂碳化硅构件的一次成型方面具备显著优势，不仅实现了前所未有的设计自由与几何复杂性，还大幅提高了材料利用率和生产效率。然而，由于工艺本身特点的限制，当前碳化硅制品在成型致密度方面仍有提升空间。辛董事长从碳化硅微粉的颗粒级配和烧结工艺优化等角度出发，系统阐述了实现更高致密化的技术路径，为提升3D打印碳化硅制品性能提供了重要思路。

胡丹萍

沈阳威泰科技发展有限公司董事长，教授级高级工程师

演讲题目：真空装备在碳化硅制备上的应用及发展方向

胡教授重点分析了真空装备在碳化硅制备中的具体应用，以沈阳威泰科技的产品为例，详细说明其VHP系列真空热压炉在热压烧结中对温度、压力、真空度的精确控制，以及VSF系列真空烧结炉在无压烧结中的功能特点，并对比了两种设备的适用场景。结合行业趋势与威泰科技的技术积累，展望了真空装备在碳化硅制备领域的发展方向，为碳化硅产业的技术进步提供参考。

赵林

景德镇陶瓷大学先进陶瓷材料研究所所长

教授

演讲题目：金属有机凝胶法制备高性能先进陶瓷纳米粉体及陶瓷

在论坛中，赵林教授提出，先进陶瓷粉体的性能对最终陶瓷产品及复合材料的品质和可靠性有直接影响，指出当前陶瓷粉体普遍存在纯度低、形貌不规则、颗粒粒径大且分布不均、性能不稳定等问题，并结合自身研究工作，针对先进陶瓷粉体的研究现状与发展前景，详细介绍了不同陶瓷粉体及陶瓷的制备与性能表征。

孙维威

东南大学教授，博士生导师

演讲题目：人工智能驱动第一性原理探索陶瓷材料的热学行为

孙维威教授在演讲中提出热导率是热管理材料应用中的关键性能指标，并介绍研究团队通过高通量密度泛函理论计算，在M2AX和M2AB2相层状金属陶瓷中发现了多种稳定新材料，并结合机器学习揭示了其高晶格热导率的物理机制与关键描述符。基于等边神经网络及键长、键角等多特征，团队进一步构建了CrysGraphFormer预测模型，在晶格热导率预测精度与决定系数上均优于MEGNET、ALIGNN等现有模型。

周延春

郑州大学特聘教授/苏州国家实验室特聘研究员

演讲题目：陶瓷基复合材料在航空发动机上的应用及面临的挑战

周教授在报告中系统介绍了CMC优势、应用潜力及当前面临的主要问题，并探讨相应解决路径。航空发动机热端部件目前主要采用“高温合金+冷却+热障涂层”方案，但受材料极限和涂层问题制约，性能提升空间有限。陶瓷基复合材料（CMC）因其耐高温、密度低（仅为镍基合金1/3），可减重50%以上并降低油耗，成为突破瓶颈的关键。CMC已应用于GE9X发动机等多个型号，但其推广仍面临制造与可靠性挑战。

陈光

江苏乾度智造高科技有限公司总经理

演讲题目：陶瓷增材制备技术及其应用

论坛中，陈总对光固化陶瓷增材制造技术，结合公司现有的陶瓷增材制造装备及材料，以及相关陶瓷材料在不同领域中的应用进行介绍。浅谈未来公司发展的方向，和各位嘉宾讨论目前遇到的一些发展瓶颈，谋求携手共同推进行业发展。

刘井雄

湖南工业大学副教授

演讲题目：碳化硅多孔陶瓷的制备和应用研究

刘教授报告内容主要针对于碳化硅多孔陶瓷的制备和应用研究，他介绍了关于碳化硅多孔陶瓷的低温高效制备工艺，分享了碳化硅多孔陶瓷在陶瓷膜、吸波材料和催化制氢等领域的应用研究。

刘伟

东莞理工学院教授、博士生导师、机械工程学院增材制造研究所所长、广东省杰青

演讲题目：碳化硅晶舟等陶瓷的3D打印技术与发展

刘教授在报告中主要介绍以 “双偶联法” 制碳化硅浆料，借多手段研究其性能，助 DLP-3D 打印泛半导体用陶瓷件并积累理论依据。针对碳化硅高折射率导致的光固化难题，研究通过“双偶联法”表面改性工艺，成功配制出高固含量、低粘度浆料，并借助原位红外等手段监控光固化过程、建立动力学模型。通过跨尺度结构表征，系统揭示了陶瓷在高温蠕变中的性能演化机制与多层界面缺陷关联，结合MSC理论预测烧结行为。项目旨在为大尺寸、高精度复杂形状碳化硅陶瓷在泛半导体领域的应用提供理论与技术基础。