第七届上海先进陶瓷论坛热门主题公布，瞄准行业风口，洞见发展新机遇！

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执行主席

委员

半导体芯片制造所需等离子刻蚀机、离子注入机、CVD、PVD等半导体设备，需要使用到大量高纯氧化铝、氮化铝、氧化钇、碳化硅陶瓷零部件（如静电卡盘、真空吸盘、搬运手臂、刻蚀环），以及光刻机用低膨胀陶瓷导轨，上述半导体用精密陶瓷零部件的制备与应用是本次论坛重点之一。

以Al2O3、ZrO2、ZTA为代表的氧化物结构与功能一体化陶瓷材料广泛应用于光通信和半导体、电子封装基板、传感器、医疗器械、智能穿戴、新能源汽车等领域、其产业已达到数百亿。该主题将重点介绍Al2O3、ZrO2、ZTA精密陶瓷产品制备技术及其在新型产业中应用的最新进展。

随着我国航天航空工业的高速发展，对耐高温、抗热烧蚀、长服役寿命的高温陶瓷材料及陶瓷复合材料需求巨大。为此，新型高温陶瓷及其复合材料获得技术突破，得到快速发展，不断满足我国火箭和航空器等需求，应用于航天航空的陶瓷新材料的专家参会做精彩报告分享。

生物陶瓷材料近几年快速发展，特别是与人们生活和健康息息相关的陶瓷髋关节需求越来越大，逐步实现进口替代，市场前景广阔。本次论坛将详细报告医疗陶瓷髋关节制备工艺发展与市场应用前景。

高导热氮化铝不仅广泛用于电子封装，成为新能源汽车、风力发电系统中IGBT，也是半导体领域加热盘与静电卡盘最重要关键材料和卡脖子问题，过去需大量从日本进口；目前国内已在这一领域取得突破和新进展，本次论坛将详细报告国内在超高导热氮化铝基板及半导体用陶瓷加热器与静电卡盘所取得技术突破及最新进展。

碳化硅精细陶瓷材料由于其高弹性模量、轻量化、低膨胀、优异耐高温、抗腐蚀、高导热特性，近几年在太空反射镜、半导体光刻机、能源环保、核能核电等领域获得越来越多的应用，产生巨大效益，高附加值碳化硅精细陶瓷产品的制备技术及最新应用进展是本次论坛的重点之一。

目前，应用前景广阔的氮化硅陶瓷轴承球、氮化硅基板在半导体封装、新能源汽车、轨道交通、光伏储能、人工关节、数控机床等新型产业应用中呈快速增长，市场已达到百亿级，本次论坛该领域专家将系统全面介绍氮化硅陶瓷轴承球、氮化硅基板制备技术与产业发展最新状况。

混合陶瓷轴承因具有钢轴承无法比拟的优异性能，从而在新能源汽车电驱系统、风力发电转轴、机器人等领域应用前景广阔。德国斯凯孚（SKF）是全球领先的轴承公司，一百多年来公司始终致力于研发具有创新性的与旋转轴周边相关的产品及整体解决方案，包括轴承、密封、润滑管理、状态监测以及服务。为此，斯凯孚（SKF）专家受邀做混合陶瓷轴承的技术和业务发展大会报告。

ZTA髋关节

（HIP）

MgAlO4/AlON

/YAG/Y2O3

透明陶瓷（HIP）

热等静压烧结（简称HIP）由于消除陶瓷材料内部残余气孔，达到近100%的致密度，显著提升陶瓷材料强度和可靠性，已成为陶瓷髋关节、陶瓷轴承球、光学陶瓷等高性能陶瓷产品制备的关键技术。本届论坛上专家将深入介绍陶瓷材料热等静压烧结技术与装备的最新发展。

MLCC素有“工业大米”之称，是电子信息产业的基础元件，也是目前世界上用量最大、应用最广的片式元件。在智能手机、新能源电动汽车、航天航空都获得广泛使用；但车规级等高端MLCC还依赖进口，近几年国产替代取得突破；本届论坛上MLCC资深专家将详细介绍MLCC电子陶瓷元器件技术进步与应用最新进展。

固体氧化物燃料电池（SOFC）作为国家大力支持的一种新型能源，由于其发电效率高、清洁绿色环保、燃料适应性强、可灵活布置、适用场景多，已在AI算力、船舶、人工智能、航天发射中心等领域获得越来越多的应用。在国外SOFC已经大规模商业应用， 而SOFC最大电池供应商的美国Bloom Energy公司，其在纳斯达克的股票市值已达1800亿美元，标志着下一个万亿赛道。作为SOFC关键材料--氧化锆陶瓷隔膜，其成型和烧结技术已成为当前研究热点。本次论坛该领域专家将系统介绍国内外SOFC的应用状况及氧化锆陶瓷隔膜制备技术的最新进展。

近几年来陶瓷3D打印技术快速发展，已在氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅、碳化硅等三维复杂形状陶瓷零部件制备获得成功应用。3D打印技术可制备半导体精密陶瓷零部件、医疗用陶瓷器件、精细化工微反应器等，同时在一定程度上提高陶瓷塑性，从而引发局部产业革命。

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我们诚邀您于3月23日莅临先进陶瓷论坛，与业内专家、企业代表共话技术突破、产业升级与应用创新。

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