思想碰撞，成果丰硕 | 第四届电子陶瓷及元器件产业发展论坛圆满落幕，共启未来新篇章！

大会开场，周水杉研究员首先向莅临现场的各位专家、行业同仁及海内外合作伙伴表示最热烈的欢迎和最诚挚的感谢。随后，他指出，电子陶瓷作为“电子工业基石”，正迎来全球科技革命与产业变革加速演进的重要机遇期。我国电子陶瓷产业虽实现规模稳步扩张、部分领域技术突破，但仍面临高端材料供给不足、核心工艺有待突破、全产业链协同不畅等“卡脖子”难题。指出本次论坛汇聚学界翘楚与产业领袖，旨在推动产学研深度融合，凝聚发展共识，助力我国电子陶瓷产业向高端化、智能化、绿色化方向迈进。

演讲题目：先进材料与元器件产业洞察与诉求

周总在报告中提出了5.5G，NTN卫星通信，人工智能技术发展日新月异，大大加速了技术迭代周期，新材料产业作为电子元器件关键原材料，近年来飞速发展，诞生了一批行业领头羊，但是我们也看到目前产业链存在一定的短板，在材料科学的基础工艺，装备制造领域需要持续攻坚克难，敢于肯硬骨头，才能在高端产业实现自立。

演讲题目：真空热压炉在电子陶瓷领域的应用

陈副总提出了真空热压炉作为高端电子陶瓷产业化的核心装备，通过高温、高真空与精准压力三场协同，实现了材料的高致密化与高纯低污染。其精密可控、低耗高效的特性，结合2026年设备在智能控制、大型化定制及国产替代上的突破，将为氮化铝基板等高精尖陶瓷的规模化生产提供坚实保障。指出，真空热压炉已成为高端电子陶瓷从 “实验室” 走向 “产业化” 的关键核心装备。

演讲题目：四氯化钛气相氧化法高纯二氧化钛制备及应用

张总工程师在报告中主要从原料、关键设备、工艺原理等方面介绍四氯化钛气相氧化法制备高纯二氧化钛的工艺技术，对比展示气相氧化法高纯二氧化钛在杂质含量、粒径控制、粒子分散均匀性、产品质量稳定性等方面的独特优势，分享高纯二氧化钛在MLCC、PTC、VDR等下游领域的应用案例。

演讲题目：半导体装备中的关键陶瓷零部件

潘教授在报告中详细介绍了高技术陶瓷材料在半导体设备中的应用，以及对陶瓷零部件的特殊的热、电、化与机械性能要求与制备！介绍我国半导体设备用陶瓷零部件的发展现状与前景。

演讲题目：压电陶瓷应用及展望

潘董在报告中主要针对“压电陶瓷应用及展望”这一主题进行深入探讨，压电陶瓷作为一种实现机械能与电能相互转换的关键功能材料，凭借其响应快、精度高、体积小等优势，已广泛应用于诸多领域。在工业制造中，它被用于精密驱动、超声加工与振动控制；在电子信息领域，它是滤波器、换能器、传感器等元器件的核心材料；在医疗健康方面，超声成像、药物释放与微创手术均离不开压电陶瓷的支撑。展望未来，随着无铅压电材料、多层共烧技术与柔性压电器件的发展，压电陶瓷正朝着微型化、集成化、智能化方向演进，在新能源、智能结构、物联网及空间探测等前沿领域展现出广阔的应用前景。

演讲题目：半导体陶瓷静电吸盘的应用与维修

徐总在报告中重点探讨了目前国内晶圆场（FAB）所用的陶瓷静电吸盘（ESC），90%以上依赖于进口，不仅采购成本居高不下且国外原厂不提供维修服务，导致FAB厂运维成本高、停机风险大，生产稳定性难以保障。针对FAB厂提供专业的ESC维修服务与新品定制化解决方案，帮助企业真正实现降本增效，提升供应链安全与自主可控能力。

演讲题目：多晶LaB6电子发射性能优势

马教授重点讲述了电子发射阴极材料作为真空电子设备的核心器件，在脉冲功率技术，电推进技术和显示技术等国防军工、民用领域有着广泛的应用。真空电子设备的飞速发展对于阴极材料的发射性能提出更高要求。以LaB6为代表的稀土六硼化物多晶材料具有低功函，高机械性能，高化学稳定性等特点，被认为是电子发射阴极的理想材料。

演讲题目：多层共烧陶瓷工艺装备的新领域新应用

郎教授报告重点介绍了陶瓷静电卡盘以及AMB陶瓷基板制备的主流工艺路线，多层共烧陶瓷装备在以上领域的应用情况。报告内容：1）多层共烧陶瓷典型工艺及装备；2）静电卡盘领域应用情况；3）AMB陶瓷基板领域应用情况。 

演讲题目：先进大气烧结炉在半导体陶瓷烧成中的应用

王副总在报告中深入阐述了原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业中的应用与发展。回顾了该装备伴随行业头部企业成长的历程与成绩，并从技术原理与经济角度对比了电炉与气炉的优劣势。结合50余台套的实际使用效果，详细阐述了设备在温场、气氛控制上的技术特点，并通过经典案例与项目实施流程，为半导体陶瓷企业的烧成装备选型提供了系统参考。

演讲题目：KEKO的发展历程及行业应用

SIMON KONDA总经理主要讲述了KEKO的理念：

KEKO EQUIPMENT 30年深耕行业，以“做一行，精一行”为理念，专注于技术，效率与创新的极致突破，不以降低产品成本为目标。

• 技术层面：追求更出色的技术表现，筑牢行业竞争力；

• 效率层面：打造更卓越的运营效率，赋能客户生产；

• 创新层面：保持更领先的创新能力，引领行业发展方向。

核心竞争优势

1.定制化服务能力：依托强大的内部工程设计与生产体系，精准响应客户多样化需求，为每一位客户量身定制专项技术解决方案；

2.客户导向定位：始终以倾听客户需求为核心，不将自身局限于："设备供应商"，而是定位为技术合作伙伴，助力客户将制造能力提升至全新高度。

公司从印叠、流延工艺出发，研发压电陶瓷、LTCC等设备，并拓展至HTCC、MLCC、MLCI、SOFC等领域。

2020年至今，专注新一代陶瓷元器件、先进材料、绿色能源、智能检测、半导体探针板及高端压电器件。

演讲题目：高端真空馈通的自主研发与进口替代

孙主任在会议中重点阐述了团队成功研发并产业化真空馈通产品，打破了发达国家长期垄断。团队通过电磁仿真优化物理参数，结合材料特性完成机械设计与特种钎焊工艺攻关，并经过系列严格检测。目前已实现近百种产品自主研制，在物理参数上领先全球，满足了核科学、半导体等关键领域需求，完成了从核心技术到高端装备的完全自主可控与进口替代。

演讲题目：高温共烧陶瓷在脑机接口技术领域的应用

胡院长在报告中围绕三个重点方向展开了系统阐述：首先，详细介绍了高温共烧陶瓷的材料特性与制备技术，分析了其在封装可靠性、耐高温性能等方面的独特优势；其次，深入讲解了脑机接口技术的原理框架与发展现状，揭示了神经信号采集与处理的关键技术路径；最后，重点聚焦高温共烧陶瓷在脑机接口技术领域的创新应用，阐述了该材料在神经电极封装、信号传输模块等核心组件中的关键支撑作用。报告内容层层递进，将材料科学与前沿交叉技术紧密结合，展示了高温共烧陶瓷赋能脑机接口领域的重要价值与发展潜力。

演讲题目：高温压电陶瓷材料研制与应用进展

周教授在报告中主要聚焦高温应用领域，结合不同压电器件的应用场景，介绍国内外高温压电器件在振动传感、结构健康监测等方面的应用情况，以及高温压电陶瓷材料的研究进展，并提出高温压电陶瓷面临的温度稳定性和服役稳定性等挑战以及研究设想，展望未来高温压电陶瓷材料的应用和研究趋势。