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产业协同，赋能升级！第七届上海先进陶瓷前沿与产业发展论坛圆满落幕！
圆满收官，共赴新程，期待明年再会！
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“第五届先进陶瓷在半导体领域应用与产业发展论坛”将于6月11日在苏州隆重举办，诚邀您莅临参会！
会议日期：6月11日会议地点：苏州中惠铂尔曼酒店
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学术引领・产业共进 —— 第四届电子陶瓷及元器件产业发展论坛议题公布！
会议时间：2026年3月24日会议地点：国家会展中心（上海）M204会议室
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【大会报告重磅公布】第七届上海先进陶瓷前沿与产业发展论坛诚邀您共赴行业盛会！
“上海先进陶瓷前沿与产业发展论坛”自2018年举办以来，已成功举办了六届，成为国内水平最高、影响力最大、最具权威性的先进陶瓷行业盛会！参会做报告的嘉宾包括中国工程院院士、中科院和知名大学的教授学者、以及国内外享有盛名的企业技术专家与高管；光临论坛做大会报告的嘉宾已有陶瓷材料领域权威专家江东亮院士、张立同院士、周济院士、张联盟院士、董绍明院士、傅正义院士，还有来自日本京瓷、法国圣戈班、德国赛琅泰克公司、德国弗劳恩霍夫硅酸盐研究所、韩国精细陶瓷协会的专家。
嘉宾阵容重磅发布！第五届先进陶瓷在半导体领域应用发展论坛诚邀您洞见产业趋势！
大会报告嘉宾及报告主题
CONFERENCE SPEAKERS AND THEMES
刘先兵
博士、董事长兼总经理
演讲题目：半导体设备用先进陶瓷材料与零部件
袁振侠
副总经理兼总工程师
演讲题目：半导体装备用“陶瓷加热器”的关键技术与应用
杨鹏远
静电卡盘事业部总经理
演讲题目：半导体装备用陶瓷静电卡盘关键技术与应用
章健 研究员
演讲题目：高端装备用零膨胀材料
陈玉峰 首席专家
教授级高级工程师
演讲题目：半导体制造装备用精密碳化硅陶瓷部件
宋运运 博士
前沿材料事业部技术部部长
演讲题目：陶瓷晶圆承载盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向
余盛杰
副总经理 CTO，博士，高级工程师
演讲题目：CVD SiC部件在集成电路半导体领域应用
王文军 研究员
演讲题目：第三代SiC半导体技术与产业发展状况
聂品旭
中国销售与业务拓展经理
演讲题目：大尺寸 + 高精度：新东先进陶瓷“浇注+3D打印”双工艺如何打通半导体产业化？
尚战亮 副总经理
演讲题目：凝华_先进材料时代的加工挑战
待定
演讲题目：赋能高端陶瓷制造：海德利森热等静压技术的新进展与应用前景
王羚 博士
研发中心 广州分部 副主任
演讲题目：半导体陶瓷类部件的关键洁净度评估
赵世博
业务发展部 产品经理
演讲题目：热等静压（HIP）在半导体先进陶瓷中的致密化调控与应用
陈大明 教授、博导
演讲题目：葡萄糖-Si粉水凝胶热解法合成超高纯度SiC粉体
*更多精彩报告持续更新中...
参会注册
ATTENDEE REGISTRATION
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会务费
5月20日前进行参会登记
即可享早鸟价 2500元/人
5月20日后报名将收取 2800元/人
会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚宴等，不包含住宿。
汇款账号
开户名：新之联伊丽斯（上海）展览有限公司
开户行：中信银行上海沪西支行
账 号：8110201014100804040
请在备注栏中注明“2026半导体论坛”及参会人员姓名。
会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。
赞助项目
参会赞助请联系
销售联系：
李慧丽 18117320630（微信同号）
徐金鑫 13120523092（微信同号）
王禺科 18918279282（微信同号）
熊 婷 19121374248（微信同号）
聂 愿 18117303538（微信同号）
胡伟婷 13122388273（微信同号）
朱静蔚 18217680190 (微信同号)
李玮晨 13122918405 (微信同号）
官方联系：
官 话：021-59881253
电 邮：iacechina@unirischina.com
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2026华南国际先进陶瓷展览会
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第十九届中国国际先进陶瓷展览会
时间：2027年3月24-26日
地点：国家会展中心（上海）
80,000㎡
展览面积
1200+家
中外展商
100,000+
参观人次
200+场
学术报告
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