诚邀您莅临11月苏州前沿领域先进陶瓷应用与产业发展论坛！

论坛背景

伴随着新一轮科技革命和产业浪潮，先进陶瓷在前沿领域（如人工智能（AI）、机器人、无人机、航天航空、半导体、新能源汽车等）发挥了不可替代的作用，成为这些新兴高科技产业中的关键材料和核心零部件，其中陶瓷基板作为核心基础载体应用最为广泛；先进陶瓷产业正在快速成长为上千亿级市场的新赛道。

先进陶瓷材料是人工智能硬件发展的关键支撑，凭借高导热性、耐高温、高绝缘等优异性能，被广泛应用于 AI 芯片封装、传感器、散热系统。特别是碳化硅 - 金刚石复合陶瓷（热导率超过 800W/(m・K)，是铜的两倍），为 AI 数据中心提供极致散热方案。机器人的 "骨骼" 和 "神经" 在很多地方都用到了先进陶瓷材料，包括氧化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅等结构陶瓷以及功能陶瓷。在无人机领域先进陶瓷的核心优势在于轻量化和耐极端环境（如 3D 打印碳化硅陶瓷结构件），能有效提升飞行性能与可靠性。而超高温及高熵陶瓷和抗冲击韧性优异的陶瓷基复合材料在航天航空成为不可或缺的热防护材料。陶瓷轴承凭借绝缘、轻量化及自润滑特性，解决了新能源汽车高压系统下的电腐蚀问题；高导热氮化硅和氮化铝基板广泛应用于电动汽车 IGBT 模块等大功率电子器件的封装和散热系统。而高纯度的氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化钇、堇青石等精密陶瓷及配套陶瓷基板已成为半导体芯片制程工艺设备中的核心零部件，技术门槛高，市场需求巨大。

本次论坛由原陶瓷基板主题论坛升级而来，将延续对陶瓷基板核心技术的深度探讨，同时拓展至全品类先进陶瓷的前沿应用与产业发展。

本届论坛

本届论坛将于2026年11月在苏州隆重举办，论坛将聚焦全球前沿领域中各种先进陶瓷的应用与产业发展趋势，邀请先进陶瓷材料领域的院士、专家学者、国内外知名企业高管出席论坛并作大会报告。

10月20日前报名享早鸟价

2500/人

30,000㎡

展览面积

300+家

中外展商

40,000+

参观人次

80+场

学术报告

80,000㎡

展览面积

1200+家

中外展商

100,000+

参观人次

200+场

学术报告