诚邀您莅临11月苏州，“第七届陶瓷基板及产业链发展论坛”暨“前沿领域先进陶瓷应用新趋势论坛”！

PART 01

论坛简介

Conference Brief

往届会议回顾

论坛背景介绍

伴随着新一轮科技革命与产业浪潮，我国在人工智能（AI）、存储芯片、光模块、机器人、无人机、航天航空、半导体及电子封装、新能源汽车等新型产业获得高速发展，对高性能和高导热陶瓷基板、半导体级高纯陶瓷等各种先进陶瓷的需求越来越大，涵盖了氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）、氧化锆（ZrO2）、ZTA、MLCC，已成为这些新兴高科技产业中的关键材料和核心零部件；正在快速成长为上千亿级市场的新赛道。

先进陶瓷材料凭借高导热、耐高温、高强度高刚性、高绝缘、轻量化、耐腐蚀、以及优异的电学和化学特性，被广泛应用于航天航空、半导体、AI芯片封装、光模块、传感器、热管理系统；金刚石、金刚石/铜、金刚石/SiC为AI数据中心提供极致散热方案；高导热氮化铝和氮化硅基板应用于电动汽车IGBT模块等大功率电子器件的封装和散热系统；而高纯度的氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化钇、堇青石等精密陶瓷已成为半导体光刻机、薄膜沉积、刻蚀机中的核心零部件；超高温及高熵陶瓷和抗冲击韧性优异的陶瓷基复合材料（Cf/SiC、SiCf/SiC）在航天航空成为不可或缺的热防护材料；氮化硅陶瓷轴承凭借绝缘、耐磨损、轻量化及自润滑特性，解决了新能源汽车高电压系统下的电腐蚀问题。Y-Sc/ZrO2电解质隔膜及其固体氧化物燃料电池（SOFC）加速进入工程化应用。上述高导热陶瓷基板和各种先进陶瓷材料及关键零部件的制造及产业化迎来百年一遇的巨大发展机遇。

本届论坛意义

本届论坛将于2026年11月在苏州隆重举办，论坛将聚焦当下新一轮科技革命和产业浪潮背景下，陶瓷基板产业链发展及前沿领域先进陶瓷的应用新趋势，邀请先进陶瓷材料及工程应用领域的院士、专家学者、国内外知名企业高管出席论坛并作大会邀请报告。深度分析新一代氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）、氧化锆（ZrO2）、ZTA、MLCC、金刚石、金刚石/铜、金刚石/SiC及陶瓷基复合材料（Cf/SiC、SiCf/SiC）等先进陶瓷在人工智能（AI）、光模块、热管理、机器人、无人机、航天航空、半导体及电子封装、新能源汽车等新一轮科技产业中应用与未来市场发展前景；分享上述新型陶瓷材料及关键零部件制备的新技术、新工艺、新产品、新应用、新趋势。

PART 02

论坛专家委员会

Forum Expert Committee

主席

董绍明院士（中国工程院）

副主席

黄政仁

张伟儒

肖汉宁

邱基华

谢志鹏

赵东亮