华南先进陶瓷论坛暨半导体产业链材料创新赋能论坛圆满落幕！

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演讲题目：半导体设备用关键陶瓷零部件

潘教授在报告中详细阐述了高技术陶瓷材料在半导体设备中的应用场景，剖析该类陶瓷零部件在热学、电学、化学及机械性能方面的特殊要求与制备工艺，并探讨我国半导体设备用陶瓷零部件的发展现状与未来前景。

演讲题目：面向批量制造的先进陶瓷光固化3D打印技术

李总围绕先进陶瓷光固化3D打印技术作了系统分享。报告首先阐述了光固化3D打印成型的技术基本原理，随后回顾了魅湃在先进陶瓷光固化3D打印领域的探索历程，进而剖析了从技术研发到市场验证、直至实现量产前的若干明显特征，最后就产品设计与实现过程中的沟通要点进行了深入讲解，为陶瓷增材制造技术的产业化落地提供了务实参考。

演讲题目：常压烧结高性能氮化硅陶瓷发热体制备技术研究

邓腾飞研究员聚焦氮化硅基金属陶瓷发热体的可控制备技术作了专题报告。他指出，新能源汽车对热管理系统要求严苛，乘员舱采暖与动力电池低温预热等核心场景中，发热元件性能直接影响整车能耗、续航与空间布局；现有PTC元件体积大、重量高、热响应有限，厚膜发热元件在高压高湿下存在绝缘可靠性风险，氧化铝基金属陶瓷发热体则机械强度不足、抗热震差、导热有限，难以满足高功率密度工况需求。面向这一产业痛点，其研究致力于突破高性能氮化硅基金属陶瓷发热体的可控制备技术，通过材料体系的根本性创新，为我国新能源汽车产业实现能效提升与轻量化突破提供关键材料支撑。

演讲题目：无钴钙钛矿质子燃料电池阴极的合成及性能研究

刘教授围绕无钴钙钛矿阴极材料作专题报告。他指出，直接氨质子陶瓷燃料电池（DA-PCFCs）在清洁能源领域应用潜力巨大，高性能阴极材料是其商业化落地的核心关键。其团队通过溶胶凝胶法先后开发出双钙钛矿阴极PBF与Sc掺杂的PBFS无钴阴极：前者凭借混合铁离子价态与丰富氧空位强化氧还原反应，热膨胀兼容性优于钴基阴极；后者进一步提升了氧空位浓度，700℃下单电池峰值功率密度达1.303 W/cm²，极化电阻低至0.035 Ω·cm²，长期稳定性显著优化。该研究以结构调控与元素掺杂策略，为DA-PCFCs高性能无钴阴极的开发提供了可行路径与实验依据。

演讲题目：高韧性氧化锆陶瓷构建及其力学-生物学性能协同优化

张总监的报告梳理了氧化锆陶瓷由工业力学材料向生物医用材料延伸的发展路径。他指出，凭借卓越的力学性能，氧化锆在工业装备与生物医学领域均展现出广阔前景：工业领域中，氧化锆基研磨介质以高密度、高硬度及可达9 MPa·m¹/²的断裂韧性，在抗冲击性与耐磨寿命上明显优于传统氧化铝陶瓷，其相变增韧机制保障了复杂应力下的长期服役可靠性；牙科修复领域中，氧化钇稳定氧化锆兼具高强度与良好生物相容性，已成为全瓷冠修复的主流材料；而在生物医学领域，氧化锆虽被视为钛合金种植体的潜在替代材料，但骨整合能力仍显不足，或与其诱发的纤维化炎症性免疫微环境密切相关。该报告为高性能氧化锆陶瓷的多场景功能拓展与应用创新提供了参考。

演讲题目：燃烧合成高品质氮化硅粉体新进展

杨总在报告中介绍了中国科学院理化技术研究所协同孵化的中科新瓷（重庆）科技有限公司在燃烧合成氮化硅粉体方面的最新进展。他指出，随着新能源、AI及智能机器人等产业的发展，功率模块与轻量化陶瓷部件对氮化硅陶瓷的需求持续增长，国内高品质氮化硅粉体市场不断扩大，已形成Si粉高温直接氮化法与Si粉燃烧法（自蔓延法）齐头并进的格局；但燃烧合成法作为新工艺，其产品在国内企业用户中尚未完全获得认可，配套烧结工艺也有待完善。该报告分享了企业在上述方向上的探索与实践。

演讲题目：深耕日本市场的烧成技术与烧成道具的革新：助力先进陶瓷实现高品质稳定性与良率提升

太田英彦老师分享了美浓窑业“烧成炉 × 烧成道具”一体化优化解决方案。针对先进陶瓷品质稳定化与良品率提升难题，该方案将高精度烧成炉“Superior Kiln”与革新性烧成道具深度融合：前者依托独特燃烧器结构与多区 PID 控制，在1,700℃以上超高温区仍能保持极小炉内温差，配合自主耐火材料大幅降低散热损失；后者推出了轻量棚板A-50H、可合并排脂与烧成工序的通气棚板AF99及超高温SPTOOL系列道具。两者协同，可消除烧结不均、变形与开裂，大幅提升良品率，并通过轻量化与通气性缩短烧成周期、延长道具寿命、降低运行成本。

演讲题目：热等静压（HIP）在半导体先进陶瓷中的致密化调控与应用

在本次专题分享环节中，张经理结合行业现状与自身实践经验，为在场参会人员带来了一场内容完整、逻辑清晰的系统性分享，整体分享内容主要分为四大模块，分别是：1、半导体先进陶瓷材料行业总览；2、HIP 技术概述；3、HIP 技术在先进陶瓷中的应用实例；4、HIPEX 公司简介。

演讲题目：科浩热能进口替代型超级大气烧结炉在泛半导体陶瓷制品烧成中的应用

刘经理主要分享叙述了伴随着半导体陶瓷行业头部企业的发展，科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业中的发展历程及取得的成绩，可为半导体陶瓷企业烧成装备的选择提供有益的经验借鉴。

演讲题目：陶瓷基板在AI数据通信中的应用

谢总的报告聚焦高速光模块封装中的陶瓷基板技术。他指出，氮化铝（AlN）陶瓷基板导热系数可达170—230 W/(m·K)，且CTE与硅基芯片高度匹配，能同时应对光模块速率从400G跃升至1.6T时的散热、绝缘与高频低损耗三大难题，正成为高端高速光模块CW、硅光及EML芯片封装基板的首选。报告介绍了以共烧HTCC基板为主体、结合PVD技术生长薄膜电阻与陶瓷金属化的技术路线，并分享了企业依托陶瓷与金属连接领域的技术优势，针对化合物半导体封装需求研发氮化铝基板、优化光模块壳体设计、提升热管理效率的实践。

演讲题目：金属基及陶瓷基复合材料增材制造研究

邓教授分享了广东工业大学高技术陶瓷中心在复合材料增材制造领域的系列研究成果。他指出，金属-陶瓷复合材料、硬质合金及超硬材料是高端装备与国防军工领域的关键材料，但其增材制造研究尚处基础探索阶段，工艺稳定性、缺陷控制与规模化制备等短板明显。报告系统总结了中心在硬质合金与超硬材料增材制造、金刚石增强树脂基复合材料DLP成型、陶瓷增强铝基复合材料LPBF成型、特种金属及金属-陶瓷复合材料粘结剂喷射（BJ）工艺等方面的研究积累，并结合产业需求对该领域的技术迭代与产业化趋势作出前瞻分析。

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论坛虽已落幕，但协同创新的脚步不会停歇。愿以本届论坛为新的起点，让前沿技术与产业需求加速握手，让更多成果从实验室走向生产线，共同推动先进陶瓷产业迈向更高水平。未来，新之联伊丽斯将一如既往携手各方力量，助力中国先进陶瓷产业增强国际竞争力，为中国智造闪耀世界舞台贡献力量。再次感谢每一位与会者的热忱参与与精彩分享！

2027年3月24-26日，期待与您在国家会展中心（上海）举办的第十九届中国国际先进陶瓷展览会再次相聚，共襄盛举，再谱华章！