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会议通知丨2027第五届电子陶瓷及元器件产业发展论坛暨半导体陶瓷产业链创新赋能论坛诚邀您莅临参会!

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大会简介

ABOUT FORUM

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电子陶瓷,是电子信息工业的“基石材料”;半导体陶瓷,是芯片制程的“核心命脉”。当前,新一轮科技革命加速演进,5G-A/6G商用提速、人工智能算力集群爆发式增长、新能源汽车持续放量、半导体装备国产化不断突破,对高纯、高导热、高可靠、耐高温、耐腐蚀的先进陶瓷材料提出了全新刚需与更高要求。从毫米级的片式多层陶瓷电容器,到承载算力集群的高导热陶瓷基板;从新能源汽车的电驱功率模块,到半导体装备中的精密陶瓷部件——以高纯氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅为代表的半导体陶瓷,正成为突破芯片制造与先进封装瓶颈的关键支撑。破解高端粉体与关键原材料供给短板、攻坚精密成型与烧结核心工艺装备、缩小半导体级陶瓷与国际先进水平的差距,加速电子陶瓷及半导体陶瓷全产业链的国产化与自主创新,已然成为打通产业链上下游、实现技术突破、降本增效、自主可控的关键一环,也是全行业必须共同作答的时代命题。

在此背景下,2027第五届电子陶瓷及元器件产业发展论坛暨半导体陶瓷产业链创新赋能论坛将于2027年3月在国家会展中心(上海)隆重举办。本次论坛深度链接电子陶瓷产业与半导体全产业链,打通材料研发、工艺迭代、落地应用等全链条,汇聚行业院士专家、龙头企业高管、技术研发骨干等,共话技术革新、共解行业痛点、共拓市场机遇,为电子陶瓷及半导体产业高质量发展注入全新动能。

主办单位、会议日期及地点


主办单位:新之联伊丽斯(上海)展览有限公司

会议日期:2027年3月

会议地点:国家会展中心(上海)



会议主题

KEY ISSUES

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01

前沿材料与粉体制备

高纯超细氧化物/非氧化物粉体、高纯氧化铝/氮化铝/氮化硅基板材料、钛酸钡与介质陶瓷体系、半导体级高纯陶瓷原料的提纯与粒度控制技术

02

关键工艺与核心装备

流延成型与精密注射成型、多层共烧(LTCC/HTCC)、真空热压烧结与气氛烧结、精密加工与检测分析

03

元器件创新与应用拓展

MLCC 与片式元件、陶瓷封装与基板、压电陶瓷与超声换能、静电吸盘等半导体设备陶瓷部件

04

新兴赛道的需求牵引

AI 算力与高频高速通信、新能源汽车与功率半导体封装、低空经济与商业航天、医疗电子与智能传感

05

国产化路径与产业协同

自主可控供应链构建、产学研用深度融合、标准与检测认证体系建设、半导体陶瓷产业链上下游协同创新与赋能

*更多主题持续更新中...



参会注册及赞助

REGISTRATION 

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识别二维码,报名参会

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参会咨询

电话:021-59881253

电邮:iacechina@unirischina.com


品牌展会推荐

 EXHIBITION

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第十九届中国国际先进陶瓷展览会

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时间:2027年3月24-26日

地点:国家会展中心(上海)


80,000㎡

展览面积

1200+家

中外展商


100,000+

参观人次

200+场

学术报告