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陶瓷表面金属化方法及应用领域
随着电子技术的不断进步，散热问题已经逐渐成为限制功率型电子产品朝着大功率与轻型化方向发展的瓶颈。在功率型电子元器件的封装应用中，散热基板不仅承担着电气连接和机械支撑等功能，更是热量传输的重要通道。对功率型电子器件而言，其封装基板应具有较高的导热性、绝缘性与耐热性，以及较高的强度和与芯片相匹配的热膨胀系数。
10 Dec MORE→ -
一文了解先进陶瓷成型工艺湿法成型
在高端制造业快速发展的今天，先进陶瓷凭借其优异的耐高温、耐腐蚀、高硬度与良好的电绝缘性等特性，成为航空航天、电子通信、医疗器械等领域的关键材料。然而，如何将陶瓷粉料精准塑形，制备出复杂且精密的部件，一直是技术攻关的重点。这其中，湿法成型技术凭借其独特的工艺优势，成为先进陶瓷制备中不可或缺的一环。
08 Dec MORE→ -
氮化硅陶瓷增韧的 8 大妙招
在先进陶瓷材料的领域中，氮化硅陶瓷以其出色的性能脱颖而出，然而，其韧性相对较低的特点在一定程度上限制了它的广泛应用。为了克服这一挑战，科学家们不断探索创新，总结出了氮化硅陶瓷增韧的八大妙招。接下来，让我们一起深入了解这些神奇的方法。
28 Nov MORE→ -
解析！微晶氧化铝陶瓷的多样性与应用领域
微晶氧化铝陶瓷是指以高纯α-Al2O3粉为主要原料，经陶瓷工艺制成的晶相晶粒尺寸小于6μm，并以刚玉为主晶相的氧化铝陶瓷材料。
26 Nov MORE→
沪公网安备31011802004982