行业资讯 - 新闻中心 - 中国国际先进陶瓷展览会-新之联伊丽斯展览

本文提出了一种利用冷烧结工艺（CSP）并以氯化钠（NaCl）作为造孔剂制备多孔氧化铝陶瓷的创新方法。研究了冷烧结工艺和后退火温度对微观结构和力学强度的影响。

如今很多领域都看中了陶瓷材料的导热性能，例如在集成电路，各类电子设备不断向微型化、轻型化、高集成度、高可靠性方向发展，器件工作时会产生更多的热量，陶瓷基板以及各种陶瓷填料便承担了重要的散热作用。

在陶瓷生产过程中，陶瓷添加剂是为满足工艺与性能需求而加入的化学试剂统称。它们的加入量通常在0.5%～2.0%，一般不超过5%。虽然比例不大，但却在陶瓷的加工与性能提升中发挥着越来越重要的作用。

碳化硅(SiC)作为重要的高端陶瓷材料，由于具有良好的耐高温、耐腐蚀性、耐磨性、高温力学性、抗氧化性等特性，在半导体、核能、国防及空间技术等高科技领域具有广阔的应用前景。