行业资讯 - 新闻中心 - 中国国际先进陶瓷展览会-新之联伊丽斯展览

根据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模持续攀升，全年全球半导体市场规模将达到7,009亿美元，同比增长11.2%；2026年的全球半导体市场规模预计将进一步上升8.5%至7,607亿美元。在如此强劲的增长浪潮下，中国大陆半导体市场需求持续旺盛，产能不断扩张。

目前碳化硅（SiC）是国内外研究较为活跃的导热陶瓷材料。SiC的理论热导率非常高，有些晶型可达到270W/mK，在非导电材料中已属佼佼者。例如，在半导体器件的基底材料、高导热陶瓷材料、半导体加工的加热器和加热板、核燃料的胶囊材料以及压缩机泵的气密封环中，都可以看到SiC导热性能的应用。

一组最新数据揭示了半导体产业链的深层隐忧：2025年，中国半导体设备国产化率预计攀升至35%，北方华创、中微公司等企业表现亮眼。

先进陶瓷材料由离子键或共价键构成，因此具有高强度、高硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、生物相容性好等优异性能。