行业资讯 - 新闻中心 - 中国国际先进陶瓷展览会-新之联伊丽斯展览

高端MLCC的生产制造具有非常高的壁垒，调浆、成型、堆叠、均压、烧结、电镀等众多环节，无一不对厂商在陶瓷粉体、成型烧结工艺、专用设备的积累，有着极高的要求。各大厂商均具有一般性的MLCC产能，但高阶MLCC产能因为技术要求更高，目前集中在日厂手中。

卡盘是一种常见的夹紧装置，主要用于固定工件以便进行加工、测量、装配等操作。卡盘可以根据其工作原理、结构形式、夹紧方式等方面的不同，分为多种类型，常见的卡盘类型包括：机械卡盘、真空卡盘、静电卡盘。

半导体设备作为半导体产业链的关键支撑，其技术的实施依赖于各种精密零件。精密零部件的材料与加工技术是集成电路核心技术的载体，是半导体产业的基石。

硅基陶瓷主要类型与特性半导体制造中常用的硅基陶瓷主要是氮化硅（Si₃N₄）和碳化硅（SiC）。它们虽然都耐高温、抗腐蚀，但侧重点不同：