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电子封装核心技术
在新能源汽车、5G通信等产业的推动下，电子封装技术正迎来变革期。直接沉积铜、直接键合铜等五大核心工艺，以各自的技术特性支撑着高端电子器件的升级，却也面临着材料、成本与精度的三重考验。
24 Nov MORE→ -
HTCC陶瓷基板：高温工艺背后的高可靠性优势解析
在5G通信、新能源汽车、航空航天等高端制造领域，电子器件对稳定性的要求日益严苛，而HTCC陶瓷基板凭借高温工艺赋予的卓越性能，成为保障设备长效日益严苛，而HTCC陶瓷基板凭借高温工艺赋予的卓越性能，成为保障设备长效运行的核心材料。这种经1500-1600℃高温共烧而成的基板，用“烈火淬炼”的工艺换来了无可替代的可靠性优势。
21 Nov MORE→ -
先进陶瓷产业链、应用场景及未来市场空间
先进陶瓷材料，具有金属和高分子材料所不具备的高模量、高硬度、耐磨损、耐高温、耐腐蚀、抗侵蚀、生物相容性以及优异的电绝缘和透光透波等特性，下游应用场景广泛。随着现代高新技术产业的快速发展，先进陶瓷已逐步成为新材料的重要组成部分，成为许多高新技术领域发展的关键材料。
18 Nov MORE→ -
陶瓷基板是昂贵易碎品？
提到 “陶瓷”，人们易联想到易碎品；提到 “电子元件”，常关联廉价材料。当二者结合成 “陶瓷基板”，不少人给它贴上 “昂贵脆弱”“冷门” 标签，但事实并非如此。今天我们就来逐一打破关于陶瓷基板的 3 个常见偏见，看看这个藏在电子设备里的 “硬核选手”，到底有多少被误解的实力。
03 Nov MORE→
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